產品詳情

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SDIO, SMBus, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 4.4 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SDIO, SMBus, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 4.4 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1 X1QFN (DTT) 8 1.95 mm2 1.95 x 1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm2 1.4 x 1 X2SON (DQM) 8 2.16 mm2 1.8 x 1.2
  • 無需方向控制信號
  • 最大數據速率：
    • 24Mbps（推挽）
    • 2Mbps（開漏）
  • 采用德州儀器 (TI) 的 NanoStar? 集成電路封裝
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔離特性：如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND)，則兩個端口均處于高阻抗狀態
  • 無需電源時序控制：VCCA 或 VCCB 均可優先斜升
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求：
    • A 端口：
      • 2500V 人體放電模型 (A114-B)
      • 250V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口：
      • 8kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 250V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
  • 無需方向控制信號
  • 最大數據速率：
    • 24Mbps（推挽）
    • 2Mbps（開漏）
  • 采用德州儀器 (TI) 的 NanoStar? 集成電路封裝
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔離特性：如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND)，則兩個端口均處于高阻抗狀態
  • 無需電源時序控制：VCCA 或 VCCB 均可優先斜升
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求：
    • A 端口：
      • 2500V 人體放電模型 (A114-B)
      • 250V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口：
      • 8kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 250V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)

此兩位同相轉換器是一個雙向電壓電平轉換器，可用來在混合電壓系統之間建立數字開關兼容性。它使用兩個獨立的可配置電源軌，其中 A 端口支持 1.65V 至 3.6V 工作電壓范圍，同時可跟蹤 VCCA 電源，而 B 端口支持 2.3V 至 5.5V 工作電壓范圍，同時可跟蹤 VCCB 電源。因此，該器件能夠支持較低和較高的邏輯信號電平，同時能夠在任何 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點之間提供雙向轉換。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時，所有 I/O 均處于高阻抗狀態，從而顯著減少了電源靜態電流消耗。

要在上電或斷電期間將器件置于高阻抗狀態，應通過一個下拉電阻器將 OE 連接至 GND；該電阻器的最小值由驅動器的電流灌入能力決定。

此兩位同相轉換器是一個雙向電壓電平轉換器，可用來在混合電壓系統之間建立數字開關兼容性。它使用兩個獨立的可配置電源軌，其中 A 端口支持 1.65V 至 3.6V 工作電壓范圍，同時可跟蹤 VCCA 電源，而 B 端口支持 2.3V 至 5.5V 工作電壓范圍，同時可跟蹤 VCCB 電源。因此，該器件能夠支持較低和較高的邏輯信號電平，同時能夠在任何 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點之間提供雙向轉換。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時，所有 I/O 均處于高阻抗狀態，從而顯著減少了電源靜態電流消耗。

要在上電或斷電期間將器件置于高阻抗狀態，應通過一個下拉電阻器將 OE 連接至 GND；該電阻器的最小值由驅動器的電流灌入能力決定。
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設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

TXS-EVM — 適用于單通道、雙通道、四通道和八通道器件的轉換器系列評估模塊

TXS-EVM 設計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 TXS 器件。TXS 器件屬于自動雙向電壓電平轉換系列，工作電壓范圍為 1.2V 至 5.5V，設計用于支持各個扇區中的各種通用電壓電平轉換應用。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現貨

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
X1QFN (DTT) 8 Ultra Librarian
X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
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