主頁 電源管理 DC/DC 電源模塊 電源模塊(集成電感器)

TPSM63602

正在供貨

采用 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝的 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、2A 降壓模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200
B0QFN (RDH) 30 24 mm2 6 x 4
  • 多功能同步降壓直流/直流模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調節輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模壓塑料封裝
    • –40°C 至 125°C 結溫范圍
    • 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內調節頻率
    • 負輸出電壓應用功能
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 12V IN、5V OUT、1 MHz 時峰值效率為 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 關斷時的靜態電流為 0.6 μA(典型值)
    • 2A 負載下的典型壓降為 0.3V
  • 超低的傳導和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
    • 電阻器可調開關節點壓擺率
    • 恒定頻率 FPWM 運行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
  • 適用于可擴展電源
  • 固有保護特性,可實現穩健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時序、控制和 V IN UVLO)
    • 過流和熱關斷保護
  • 使用 TPSM63602 并借助 WEBENCHPower Designer 創建定制設計方案
  • 多功能同步降壓直流/直流模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調節輸出電壓范圍為 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模壓塑料封裝
    • –40°C 至 125°C 結溫范圍
    • 使用 RT 引腳或外部 SYNC 信號可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內調節頻率
    • 負輸出電壓應用功能
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 12V IN、5V OUT、1 MHz 時峰值效率為 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 關斷時的靜態電流為 0.6 μA(典型值)
    • 2A 負載下的典型壓降為 0.3V
  • 超低的傳導和輻射 EMI 信號
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
    • 電阻器可調開關節點壓擺率
    • 恒定頻率 FPWM 運行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
  • 適用于可擴展電源
  • 固有保護特性,可實現穩健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時序、控制和 V IN UVLO)
    • 過流和熱關斷保護
  • 使用 TPSM63602 并借助 WEBENCHPower Designer 創建定制設計方案

TPSM63602 同步降壓電源模塊是一款高度集成的 36V、 2A 直流/直流解決方案,集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件,并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

TPSM63602 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實現具有小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。總體解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計, TPSM63602 模塊提供了許多特性,可實現穩健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實現輸入電壓 UVLO 調節、 電阻可編程開關節點壓擺率可改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器可提高可靠性和密度、 全負載電流范圍內恒定開關頻率可提高負載瞬態性能、以及 PGOOD 指示器可實現時序控制、故障保護和輸出電壓監控。

空白

TPSM63602 同步降壓電源模塊是一款高度集成的 36V、 2A 直流/直流解決方案,集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件,并采用增強型 HotRod™ QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤,可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

TPSM63602 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松實現具有小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。總體解決方案僅需四個外部元件,并且省去了設計流程中的磁性和補償元件選擇過程。

盡管針對空間受限型應用采用了簡易的小尺寸設計, TPSM63602 模塊提供了許多特性,可實現穩健的性能:具有遲滯功能的精密使能端可實現輸入電壓 UVLO 調節、 電阻可編程開關節點壓擺率可改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器可提高可靠性和密度、 全負載電流范圍內恒定開關頻率可提高負載瞬態性能、以及 PGOOD 指示器可實現時序控制、故障保護和輸出電壓監控。

空白

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產品

open-in-new 比較替代產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TLVM13620 正在供貨 采用 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝的 3.6V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、2A 降壓模塊 Reduced feature set and output voltage range.

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 1
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TPSM63602高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 16V 輸出、2A電源模塊采用增強型 HotRod? QFN 封裝 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2021年 10月 18日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

TPSM63603EVM — TPSM63603 3V 至 36V 輸入、1V 至 16V、3A 輸出電源模塊評估板

TPSM63603EVM 評估板用于評估 TPSM63603 電源模塊的運行情況。其輸入電壓范圍為 3V 至 36V,輸出電壓范圍為 1V 至 16V。該評估板可輕松評估 TPSM63603 的運行情況。

TPSM63603SEVM 評估板用于評估 TPSM63603S 展頻電源模塊的運行情況。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
B0QFN (RDH) 30 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻