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ULQ2003A-Q1

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50V、7 通道汽車類達林頓晶體管陣列

產品詳情

Drivers per package 7 Switching voltage (max) (V) 50 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Output voltage (max) (V) 50 Peak output current (A) 0.5 Delay time (typ) (ns) 1000 Input compatibility CMOS, TTL Vol at lowest spec current (typ) (mV) 900 Iout/ch (max) (mA) 500 Iout_off (typ) (μA) 100
Drivers per package 7 Switching voltage (max) (V) 50 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Output voltage (max) (V) 50 Peak output current (A) 0.5 Delay time (typ) (ns) 1000 Input compatibility CMOS, TTL Vol at lowest spec current (typ) (mV) 900 Iout/ch (max) (mA) 500 Iout_off (typ) (μA) 100
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm2 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車應用要求
  • ESD 保護超過 200V(使用機器放電模型,C = 200pF,R = 0)
  • 500mA 額定集電極電流(單路輸出)
  • 高電壓輸出:50V
  • 輸出鉗位二極管
  • 可兼容各類邏輯的輸入
  • 繼電器驅動器應用
  • 符合汽車應用要求
  • ESD 保護超過 200V(使用機器放電模型,C = 200pF,R = 0)
  • 500mA 額定集電極電流(單路輸出)
  • 高電壓輸出:50V
  • 輸出鉗位二極管
  • 可兼容各類邏輯的輸入
  • 繼電器驅動器應用

ULQ200xA-Q1 器件為高電壓大電流達林頓晶體管陣列,均由 7 個 NPN 達林頓對組成,這些達林頓對具有高壓輸出,帶有用于開關感性負載的共陰極鉗位二極管。單個達林頓對的集電極電流額定值為 500mA。將達林頓對并聯可以實現更大的電流。

ULQ2003A-Q1 的每個達林頓對都具有一個 2.7kΩ 的串聯基極電阻,可直接與 TTL 或 5V CMOS 器件一起運行。ULQ2004A-Q1 具有一個 10.5kΩ 串聯基極電阻,可直接從使用 6V 至 15V 電源電壓的 CMOS 器件上運行。ULQ2004A-Q1 所需的輸入電流低于 ULQ2003A-Q1 的輸入電流。

ULQ200xA-Q1 器件為高電壓大電流達林頓晶體管陣列,均由 7 個 NPN 達林頓對組成,這些達林頓對具有高壓輸出,帶有用于開關感性負載的共陰極鉗位二極管。單個達林頓對的集電極電流額定值為 500mA。將達林頓對并聯可以實現更大的電流。

ULQ2003A-Q1 的每個達林頓對都具有一個 2.7kΩ 的串聯基極電阻,可直接與 TTL 或 5V CMOS 器件一起運行。ULQ2004A-Q1 具有一個 10.5kΩ 串聯基極電阻,可直接從使用 6V 至 15V 電源電壓的 CMOS 器件上運行。ULQ2004A-Q1 所需的輸入電流低于 ULQ2003A-Q1 的輸入電流。

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電子書 11 Ways to Protect Your Power Path 2019年 7月 3日
應用手冊 Stepper Motor Driving with Peripheral Drivers (Rev. A) PDF | HTML 2016年 12月 2日

設計和開發

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ULN2003ADYYEVM — ULN2003A 采用 DYY SOT-23-THIN 封裝的評估模塊

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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

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在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
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包含信息:
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  • 封裝廠地點

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