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UCC27734-Q1

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Automotive 700V 4A half-bridge gate driver with 8V UVLO and interlock

產(chǎn)品詳情

Bootstrap supply voltage (max) (V) 700 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 21 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Automotive Propagation delay time (μs) 0.032 Rise time (ns) 7 Fall time (ns) 6 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
Bootstrap supply voltage (max) (V) 700 Power switch IGBT, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 10 Input supply voltage (max) (V) 21 Peak output current (A) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Undervoltage lockout (typ) (V) 8 Rating Automotive Propagation delay time (μs) 0.032 Rise time (ns) 7 Fall time (ns) 6 Switch node voltage (V) -23 Features Interlock
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Device temperature grade 1
  • High-side, low-side configuration, with independent inputs
  • Maximum bootstrap voltage of +700V (HB pin)
  • Peak output current of 4A sink, 3.5A source
  • Typical 32ns propagation delay
  • Propagation delay matching between HO/LO within 6ns maximum
  • VDD bias supply range of 10V to 21V
  • Input pins capable of handling –6V
  • Floating channel designed for bootstrap operation
  • 200V/ns maximum common-mode transient immunity on HS pin
  • Input interlocking function (UCC2773x-Q1)
  • Built-in 8V Undervoltage Lockout (UVLO) for both channels
  • SOIC 14-pin package, SOIC 8-pin package
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Device temperature grade 1
  • High-side, low-side configuration, with independent inputs
  • Maximum bootstrap voltage of +700V (HB pin)
  • Peak output current of 4A sink, 3.5A source
  • Typical 32ns propagation delay
  • Propagation delay matching between HO/LO within 6ns maximum
  • VDD bias supply range of 10V to 21V
  • Input pins capable of handling –6V
  • Floating channel designed for bootstrap operation
  • 200V/ns maximum common-mode transient immunity on HS pin
  • Input interlocking function (UCC2773x-Q1)
  • Built-in 8V Undervoltage Lockout (UVLO) for both channels
  • SOIC 14-pin package, SOIC 8-pin package

The UCC2773x-Q1 is a 700V half-bridge gate driver with 3.5A source and 4A sink current capability, targeted to drive power MOSFETs and IGBTs. The device comprises of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed to drive half-bridge configured MOSFETs and IGBTs operating with bootstrap supplies. The device features robust drive with excellent noise and transient immunity including large negative voltage tolerance on its inputs, high dV/dt tolerance, wide negative transient safe operating area (NTSOA) on the switch node (HS), and interlock.

The device accepts a wide range of bias supply input from 10V to 21V and offers UVLO protection for both the VDD and HB bias supply pins. The UCC2773x-Q1 is available in various packages and is rated to operate from –40°C to 150°C.

The UCC2773x-Q1 is a 700V half-bridge gate driver with 3.5A source and 4A sink current capability, targeted to drive power MOSFETs and IGBTs. The device comprises of one ground-referenced channel (LO) and one floating channel (HO) which is designed to drive half-bridge configured MOSFETs and IGBTs operating with bootstrap supplies. The device features robust drive with excellent noise and transient immunity including large negative voltage tolerance on its inputs, high dV/dt tolerance, wide negative transient safe operating area (NTSOA) on the switch node (HS), and interlock.

The device accepts a wide range of bias supply input from 10V to 21V and offers UVLO protection for both the VDD and HB bias supply pins. The UCC2773x-Q1 is available in various packages and is rated to operate from –40°C to 150°C.
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設(shè)計和開發(fā)

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評估板

UCC27735Q1EVM — UCC27735-Q1 評估模塊

UCC27735-Q1 評估模塊 (EVM) 開發(fā)用于評估 UCC27735-Q1 驅(qū)動器性能并將其與數(shù)據(jù)表參數(shù)進行比較，或者從外部連接到功率器件以提供靈活的拉電流和灌電流柵極電阻。UCC27735Q1EVM 評估板使用表面貼裝測試點，允許連接到 LI、HI、VDD 和 HB 輸入?？赏ㄟ^各種其他測試點來探測 UCC27735-Q1。輸入偏置經(jīng)過專門配置，使得 VHB-VHS 高側(cè)偏置可以來自 VCC，或者可以添加外部額外偏置以直接提供 VHBVHS。高側(cè)和低側(cè)驅(qū)動器輸出回路分別在 HS 和 GND 上分開，以便評估 UCC27735-Q1 HS 負電壓能力。
用戶指南: PDF | HTML
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TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

UCC27734 and UCC27734-Q1 PSpice Model (Rev. A)

SLUM954A.ZIP (24 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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