UCC20225
- 單輸入,雙輸出單輸入,雙輸出,并具有可編程死區時間
- 節省空間的 5mm x 5mm LGA-13 封裝
- 開關參數:
- 19ns 典型傳播延遲
- 5ns 最大延遲匹配度
- 6ns 最大脈寬失真度
- CMTI 大于 100V/ns
- 4A 峰值拉電流,6A 峰值灌電流輸出
- TTL 和 CMOS 兼容輸入
- 輸入 VCCI 范圍為 3V 至 18V
- VDD 高達 25V,帶 8V UVLO
- 可編程死區時間
- 抑制短于 5ns 的輸入瞬變
- 電源定序快速禁用
- 安全相關認證:
- 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 標準的 3535VPK 隔離
- 符合 UL 1577 標準且長達 1 分鐘的 2500VRMS 隔離
- 通過 GB4943.1-2011 CQC 認證
UCC20225 是一款隔離式單輸入、雙輸出柵極驅動器,可在 5mm x 5mm LGA-13 封裝中提供 4A 峰值拉電流和 6A 峰值灌電流。該器件旨在以一流的傳播延遲和脈寬失真度驅動功率晶體管,頻率最高可達 5MHz。
輸入側通過一個 2.5kVRMS 隔離柵與兩個輸出驅動器隔離,共模瞬態抗擾度 (CMTI) 的最小值為 100V/ns。兩個輸出側驅動器之間的內部功能隔離支持高達 700VDC 的工作電壓。
UCC20225 通過 DT 引腳上的電阻器支持可編程死區時間 (DT)。禁用引腳在設為高電平時可同時關斷兩個輸出,在保持開路或接地時允許器件正常運行。
該器件接受的 VDD 電源電壓高達 25V。憑借 3V 至 18V 寬輸入 VCCI 電壓范圍,該驅動器適用于連接數字和模擬控制器。所有電源電壓引腳均具有欠壓閉鎖 (UVLO) 保護。
憑借上述所有高級 特性,UCC20225 在多種電力應用中實現了高功率密度、高效率 和魯棒性。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 10 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 采用 LGA 封裝的 UCC20225 2.5kVRMS 單輸入隔離式雙通道柵極驅動器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 4月 24日 |
| 證書 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) | 2025年 8月 20日 | ||||
| 應用簡報 | 柵極驅動電路中鐵氧體磁珠的使用和優勢 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 11月 14日 | |
| 證書 | FPPT2 - Nonoptical Isolating Devices UL 1577 Certificate of Compliance | 2021年 10月 26日 | ||||
| 應用簡報 | 了解峰值源電流和灌電流 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
| 應用簡報 | 適用于柵極驅動器的外部柵極電阻器設計指南 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
| 應用簡報 | How to Drive High Voltage GaN FETs with UCC21220A | 2019年 3月 6日 | ||||
| 證書 | UL Certification E181974 Vol 4. Sec 8 (Rev. A) | 2018年 7月 23日 | ||||
| 證書 | CQC Product Certificate 2 | 2018年 2月 7日 | ||||
| EVM 用戶指南 | Using the UCC21225AEVM-365 | 2017年 3月 14日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
UCC21225AEVM-365 — UCC21225A 4A、6A、5.7kVRMS 隔離式雙通道柵極驅動器評估模塊
UCC21225AEVM-365 適用于評估 UCC21225ANPL,后者是一種具備 4A 峰值拉電流和 6A 峰值灌電流能力的隔離式雙通道柵極驅動器,采用 5x5 LGA 封裝。此 EVM 可用作驅動功率 MOSFET、IGBT 和 SiC MOSFET 的參考設計,具備 UCC21225A 引腳功能識別、元件選擇指南以及 PCB 布局示例。
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VLGA (NPL) | 13 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。