數(shù)據(jù)表
TXS0202
- 無需方向控制信號(hào)
- VCCA，VCCB 電源電源：1.65V 至 3.6V
- 滿足 IC-USB 標(biāo)準(zhǔn)的所有要求
- 小外形封裝：WCSP
- 鎖斷性能超過 100mA （符合 JESD 78 Class II 規(guī)范的要求）
- Ioff 支持部分?jǐn)嚯娔Ｊ焦ぷ?/li>
- ESD 性能
- A 端口（主機(jī)端）
- 2000V 人體模型
- 100V 機(jī)器模型
- 500V 充電器件模型
- B 端口 （外設(shè)端）
- >4kV HBM
- A 端口（主機(jī)端）
TXS0202 是 2 位電壓電平轉(zhuǎn)換器，針對(duì)在片間 USB (IC-USB) 應(yīng)用的使用進(jìn)行了優(yōu)化。 VCCA 和 VCCB 均可跨 1.65V 至 3.6V 的整個(gè)范圍運(yùn)行。 該器件的設(shè)計(jì)將交叉歪斜限制在 1ns 以內(nèi)。 該器件采用集成上拉和下拉電阻，可幫助主機(jī)和外設(shè)之間的協(xié)議通信。 該轉(zhuǎn)換器是一款自動(dòng)方向感應(yīng)型緩沖轉(zhuǎn)換器。 當(dāng)輸出使能 (OE) 輸入為低時(shí)，所有輸出均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。
該器件的技術(shù)規(guī)格針對(duì)采用 Ioff 的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用而全面擬訂。 Ioff 電路負(fù)責(zé)停用輸出，從而可防止破壞性的電流在其斷電時(shí)通過器件回流。 為了確保上電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE 應(yīng)通過一個(gè)下拉電阻器連接至 GND；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流源能力來決定。
技術(shù)文檔
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查看全部 7 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | Inter Chip-USB 電壓電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2011年 7月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 原理圖檢查清單 - 使用自動(dòng)雙向轉(zhuǎn)換器進(jìn)行設(shè)計(jì)的指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 3日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態(tài)驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度與直流驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 15日 | |
| 選擇指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| 更多文獻(xiàn)資料 | Voltage-Level Translation Guide (Rev. H) | 2015年 8月 31日 | ||||
| 用戶指南 | TXS0202 Evaluation Module | 2011年 6月 24日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TXS0202EVM — TXS0202 評(píng)估模塊
TXS0202 EVM 設(shè)計(jì)用于簡(jiǎn)化評(píng)估和原型設(shè)計(jì)，而無需進(jìn)行全面的板開發(fā)。此 EVM 為每個(gè)器件引腳的探測(cè)和信號(hào)連接提供了外設(shè)接頭樣式板。接頭用相應(yīng)的引腳編號(hào)進(jìn)行標(biāo)記。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)