產品詳情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 124 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 124 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZT) 12 3.9375 mm2 2.25 x 1.75 NFBGA (NMN) 12 5 mm2 2 x 2.5 SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm2 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm2 3.5 x 3.5 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 無需方向控制信號
  • 最大數據速率：
    • 24Mbps（推挽）
    • 2Mbps（開漏）
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (V CCA ≤ V CCB)
  • 無需電源時序控制 – V CCA 或 V CCB 均可優先斜升
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • 靜電放電 (ESD) 保護性能超過 JESD 22 規范要求：
    • A 端口：
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 200V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口：
      • 15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 200V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD（B 端口）：
    • ±8kV 接觸放電
    • ±10kV 氣隙放電
  • 無需方向控制信號
  • 最大數據速率：
    • 24Mbps（推挽）
    • 2Mbps（開漏）
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (V CCA ≤ V CCB)
  • 無需電源時序控制 – V CCA 或 V CCB 均可優先斜升
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • 靜電放電 (ESD) 保護性能超過 JESD 22 規范要求：
    • A 端口：
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 200V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口：
      • 15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 200V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD（B 端口）：
    • ±8kV 接觸放電
    • ±10kV 氣隙放電

這個 4 位同相轉換器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口設計用于跟蹤 V CCA。V CCA 支持從 1.65V 到 3.6V 范圍內的任意電源電壓。V CCA 必須低于或等于 V CCB。B 端口旨在用于跟蹤 V CCB。V CCB 支持從 2.3V 到 5.5V 范圍內的任意電源電壓。這使得該器件可在 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點之間任意進行低壓雙向轉換。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時，所有輸出都被置于高阻抗狀態。

TXS0104E 旨在通過 V CCA 為 OE 輸入電路供電。

要在上電或斷電期間處于高阻態，請將 OE 通過下拉電阻連接至 GND；該電阻的最小值取決于驅動器的拉電流能力。

這個 4 位同相轉換器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口設計用于跟蹤 V CCA。V CCA 支持從 1.65V 到 3.6V 范圍內的任意電源電壓。V CCA 必須低于或等于 V CCB。B 端口旨在用于跟蹤 V CCB。V CCB 支持從 2.3V 到 5.5V 范圍內的任意電源電壓。這使得該器件可在 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點之間任意進行低壓雙向轉換。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時，所有輸出都被置于高阻抗狀態。

TXS0104E 旨在通過 V CCA 為 OE 輸入電路供電。

要在上電或斷電期間處于高阻態，請將 OE 通過下拉電阻連接至 GND；該電阻的最小值取決于驅動器的拉電流能力。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 14
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TXS0104E適用于開漏和推挽應用的4 位雙向電壓電平轉換器 數據表 (Rev. K) PDF | HTML 英語版 (Rev.K) PDF | HTML 2023年 10月 3日
應用手冊 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉換器進行設計的指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 12月 3日
應用手冊 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
應用手冊 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態驅動強度與直流驅動強度 PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
應用簡報 集成式與分立式開漏電平轉換 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 2月 13日
應用手冊 利用邊沿速率加速器和自動感應電平轉換器 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 10月 2日
應用簡報 利用 TI 的雙封裝技術確保您的電平轉換器設計適應未來需求 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 9月 6日
應用手冊 具有邊沿速率加速器的 TXB 和 TXS 電壓電平轉換器的注意事項 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 6月 29日
應用簡報 實現下一代具有電壓電平轉換功能的處理器、FPGA 和 ASSP PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 1月 18日
應用簡報 Enabling Smart Solar Inverter Designs with Level Translation PDF | HTML 2022年 10月 31日
EVM 用戶指南 TXS-EVM 用戶指南 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 7月 15日
選擇指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
應用手冊 Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 2018年 3月 28日
應用手冊 A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 2010年 6月 29日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
驅動程序或庫

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 雙模藍牙協議棧

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
用戶指南: PDF
下載
參考設計

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 編解碼器的超聲波測距參考設計

TIDA-00403 參考設計使用針對超聲測距解決方案的現成的 EVM，該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 內的算法。通過將該設計與 TI 的 PurePath Studio 設計套件結合使用，只需點擊鼠標即可設計出一個用戶可配置的穩健的超聲測距系統。用戶可以修改超聲波脈沖生成特性以及檢測算法以適合工業和測量應用中的特定使用情況，從而讓用戶能解決其他固定功能傳感器的限制，同時增加測量的可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 被自動觸發，表明已發出并接收到超聲波脈沖。通過利用主機 MCU 監測這些 GPIO 可以提取出飛行時間。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZT) 12 Ultra Librarian
NFBGA (NMN) 12 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻