TXS0104V

正在供貨

適用于開漏和推挽應(yīng)用的 4 位雙向電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 120 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 120 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm2 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm2 3.5 x 3.5 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 無需方向控制信號(hào)
  • 最大數(shù)據(jù)速率：
    • 24Mbps（推挽）
    • 2Mbps（開漏）
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • 無需電源時(shí)序控制 – VCCA 或 VCCB 均可優(yōu)先斜升
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求：
    • A 端口：
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 500V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口：
      • 5000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 500V 充電器件模型 (C101)
  • 無需方向控制信號(hào)
  • 最大數(shù)據(jù)速率：
    • 24Mbps（推挽）
    • 2Mbps（開漏）
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • 無需電源時(shí)序控制 – VCCA 或 VCCB 均可優(yōu)先斜升
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求：
    • A 端口：
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 500V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口：
      • 5000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 500V 充電器件模型 (C101)

這個(gè) 4 位同相轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.65V 至 3.6V。VCCA 必須小于或等于 VCCB。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 2.3V 至 5.5V。因此可在 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行低電壓雙向轉(zhuǎn)換。

當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時(shí)，所有輸出都被置于高阻態(tài)。

TXS0104V 旨在通過 VCCA 為 OE 輸入電路供電。

要在上電或斷電期間將器件置于高阻抗?fàn)顟B(tài)，應(yīng)通過一個(gè)上拉電阻器將 OE 連接至 GND；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流灌入能力決定。

這個(gè) 4 位同相轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.65V 至 3.6V。VCCA 必須小于或等于 VCCB。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 2.3V 至 5.5V。因此可在 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行低電壓雙向轉(zhuǎn)換。

當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時(shí)，所有輸出都被置于高阻態(tài)。

TXS0104V 旨在通過 VCCA 為 OE 輸入電路供電。

要在上電或斷電期間將器件置于高阻抗?fàn)顟B(tài)，應(yīng)通過一個(gè)上拉電阻器將 OE 連接至 GND；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流灌入能力決定。
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* 數(shù)據(jù)表 面向開漏和推挽應(yīng)用的 TXS0104V 4 位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 6月 14日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
評(píng)估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 編解碼器的超聲波測(cè)距參考設(shè)計(jì)

TIDA-00403 參考設(shè)計(jì)使用針對(duì)超聲測(cè)距解決方案的現(xiàn)成的 EVM，該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 內(nèi)的算法。通過將該設(shè)計(jì)與 TI 的 PurePath Studio 設(shè)計(jì)套件結(jié)合使用，只需點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可設(shè)計(jì)出一個(gè)用戶可配置的穩(wěn)健的超聲測(cè)距系統(tǒng)。用戶可以修改超聲波脈沖生成特性以及檢測(cè)算法以適合工業(yè)和測(cè)量應(yīng)用中的特定使用情況，從而讓用戶能解決其他固定功能傳感器的限制，同時(shí)增加測(cè)量的可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個(gè) GPIO 被自動(dòng)觸發(fā)，表明已發(fā)出并接收到超聲波脈沖。通過利用主機(jī) MCU 監(jiān)測(cè)這些 GPIO 可以提取出飛行時(shí)間。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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