數(shù)據(jù)表
TXG4042
- 支持高達 40V 的直流接地偏移
- 高達 5MHz 的 80VPP 交流噪聲抑制
- CMTI 為 1kV/μs
- 低傳播延遲 (<5ns) 和通道間偏斜 (0.35ns)
- 大于 250Mbps
- 低功耗(1Mbps、1.8V 時每通道 0.65mA)
- 完全可配置的雙電源軌設(shè)計可允許各個端口在 1.71V 至 5.5V 范圍內(nèi)運行
- 提供了 4、2、1 通道的器件
- 兩個器件型號:
- TXG4041:3 個正向,1 個反向
- TXG4042:2 個正向,2 個反向
- 支持 VCC 斷開功能(I/O 強制進入高阻態(tài))
- 施密特觸發(fā)輸入允許慢速和高噪聲信號
- 帶集成靜態(tài)下拉電阻器的輸入阻止通道懸空
- 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
- 4000V 人體放電模型
- 500V 充電器件模型
- 提供的封裝選項:
- RUC (X2QFN-14)
- DYY (SOT-14)
- DBQ (QSOP-16)
TXG404x 是一款基于非電流的 4 位 定向電壓和接地電平轉(zhuǎn)換器,可支持 1.71V 至 5.5V 之間的邏輯電平轉(zhuǎn)換和高達 ±40V 的接地電平轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)電平轉(zhuǎn)換器相比,TXG404x 系列可以解決不同接地電平之間的電壓轉(zhuǎn)換難題。簡圖 顯示了一個常見用例,其中 GNDA 與 GNDB 之間存在直流漂移(由寄生電阻或電容引起)。
VCCA 以 GNDA 為基準(zhǔn),VCCB 以 GNDB 為基準(zhǔn)。Ax 引腳以 VCCA 邏輯電平為基準(zhǔn),而 Bx 引腳以 VCCB 邏輯電平為基準(zhǔn)。A 端口和 B 端口都接受 1.71V 至 5.5V 的電壓。該器件包括兩個使能引腳,當(dāng) OE 引腳連接至 GND 或保持懸空時,這些引腳可以將各輸出置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。如果輸入功率或信號丟失,OE 為高電平時的輸出默認(rèn)為低電平(請參閱 )。當(dāng) VCC 至 GND 短接時,GNDA 和 GNDB 之間的最大漏電流小于 45nA。
TXG404x 器件有助于改善不同接地域的防噪性能和電源時序,同時提供低功耗、延遲和通道間偏移。該器件可以在 80VPP 下抑制高達 5MHz 的噪聲水平 (圖 7-5)。TXG404x 支持 SPI、UART、GPIO 和 I2S 等多種接口。
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查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TXG404x 4 位 ± 40V 接地電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 10月 31日 |
| 產(chǎn)品概述 | TI 的最新接地電平轉(zhuǎn)換器 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 6月 9日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評估板
TXG-4CH-EVM — 4 通道接地電平轉(zhuǎn)換器的 TXG 評估模塊
TXG-4CH-EVM 是用于評估 TXGx04x 4 通道接地電平轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列的評估模塊 (EVM)。EVM 支持多種封裝選項,包括 16 引腳 DBQ、14 引腳 DYY 和 14 引腳 RUC。此 EVM 配置了多個測試點和連接選項來評估器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點