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TXG4020-Q1

預(yù)發(fā)布

具有 2/0 配置的汽車級(jí) ±40V、2 位固定方向接地電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Automotive Ground offset voltage (max) (V) 40 Bits (#) 2 Topology Push-Pull Applications GPIO Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 250 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/μs) 1000 Technology family TXG Vin (min) (V) 1.71 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.71 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2 Features AEC Q100, Partial power down (Ioff)
Rating Automotive Ground offset voltage (max) (V) 40 Bits (#) 2 Topology Push-Pull Applications GPIO Forward/reverse channels 2 forward / 0 reverse Isolation rating Functional Data rate (max) (Mbps) 250 Prop delay (ns) 5.9 CMTI (V/μs) 1000 Technology family TXG Vin (min) (V) 1.71 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.71 Vout (max) (V) 5.5 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2 Features AEC Q100, Partial power down (Ioff)
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm2 2.9 x 2.8 WSON (DSG) 8 4 mm2 2 x 2
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
  • 支持高達(dá) ±40V 的直流偏移
  • 高達(dá) 5MHz 的 80VPP 交流噪聲抑制
  • CMTI 為 1kV/μs
  • 低傳播延遲 (<5ns) 和通道間偏斜 (<0.20ns)
  • 大于 250Mbps
  • 低功耗（1Mbps、1.8V 時(shí)每通道 0.8mA）
  • 完全可配置的雙電源軌設(shè)計(jì)可允許各個(gè)端口在 1.71V 至 5.5V 范圍內(nèi)運(yùn)行
  • 提供具有多種配置的 4、2、1 通道器件
  • 兩個(gè)器件型號(hào)：
    • TXG4020-Q1：2 個(gè)正向
    • TXG4021-Q1：1 個(gè)正向，1 個(gè)反向
  • 支持 VCC 斷開功能（I/O 強(qiáng)制進(jìn)入高阻態(tài)）
  • 施密特觸發(fā)輸入允許慢速和高噪聲信號(hào)
  • 帶集成靜態(tài)下拉電阻器的輸入阻止通道懸空
  • 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
    • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 4000V 人體放電模型
    • 500V 充電器件模型
  • 提供的封裝選項(xiàng)：
    • DSG (WSON-8)
    • DDF (SOT-8)
    • D (SOIC-8)
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
  • 支持高達(dá) ±40V 的直流偏移
  • 高達(dá) 5MHz 的 80VPP 交流噪聲抑制
  • CMTI 為 1kV/μs
  • 低傳播延遲 (<5ns) 和通道間偏斜 (<0.20ns)
  • 大于 250Mbps
  • 低功耗（1Mbps、1.8V 時(shí)每通道 0.8mA）
  • 完全可配置的雙電源軌設(shè)計(jì)可允許各個(gè)端口在 1.71V 至 5.5V 范圍內(nèi)運(yùn)行
  • 提供具有多種配置的 4、2、1 通道器件
  • 兩個(gè)器件型號(hào)：
    • TXG4020-Q1：2 個(gè)正向
    • TXG4021-Q1：1 個(gè)正向，1 個(gè)反向
  • 支持 VCC 斷開功能（I/O 強(qiáng)制進(jìn)入高阻態(tài)）
  • 施密特觸發(fā)輸入允許慢速和高噪聲信號(hào)
  • 帶集成靜態(tài)下拉電阻器的輸入阻止通道懸空
  • 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
    • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 4000V 人體放電模型
    • 500V 充電器件模型
  • 提供的封裝選項(xiàng)：
    • DSG (WSON-8)
    • DDF (SOT-8)
    • D (SOIC-8)

TXG402x-Q1 是一款基于非電流的 2 位 定向電壓和接地電平轉(zhuǎn)換器，可支持 1.71V 至 5.5V 之間的邏輯電平轉(zhuǎn)換和高達(dá) ±40V 的接地電平轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)電平轉(zhuǎn)換器相比，TXG402x-Q1 系列可以解決不同接地電平之間的電壓轉(zhuǎn)換難題。簡(jiǎn)圖 顯示了一個(gè)常見用例，其中 GNDA 與 GNDB 之間存在直流漂移（由寄生電阻或電容引起）。

VCCA 以 GNDA 為基準(zhǔn)，VCCB 以 GNDB 為基準(zhǔn)。Ax 引腳以 VCCA 邏輯電平為基準(zhǔn)，而 Bx 引腳以 VCCB 邏輯電平為基準(zhǔn)。A 端口和 B 端口都能夠接受 1.71V 至 5.5V 的電壓。當(dāng) VCC 至 GND 短接時(shí)，GNDA 和 GNDB 之間的最大漏電流小于 90nA。

TXG402x-Q1 器件有助于改善不同接地域的抗噪性能和電源時(shí)序，同時(shí)提供低功耗、延遲和通道間偏斜。它可以抑制 80VPP 到 5MHz 的噪聲水平 (圖 7-4)。此器件可支持 UART、GPIO 和 JTAG 等多種接口。

TXG402x-Q1 是一款基于非電流的 2 位 定向電壓和接地電平轉(zhuǎn)換器，可支持 1.71V 至 5.5V 之間的邏輯電平轉(zhuǎn)換和高達(dá) ±40V 的接地電平轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)電平轉(zhuǎn)換器相比，TXG402x-Q1 系列可以解決不同接地電平之間的電壓轉(zhuǎn)換難題。簡(jiǎn)圖 顯示了一個(gè)常見用例，其中 GNDA 與 GNDB 之間存在直流漂移（由寄生電阻或電容引起）。

VCCA 以 GNDA 為基準(zhǔn)，VCCB 以 GNDB 為基準(zhǔn)。Ax 引腳以 VCCA 邏輯電平為基準(zhǔn)，而 Bx 引腳以 VCCB 邏輯電平為基準(zhǔn)。A 端口和 B 端口都能夠接受 1.71V 至 5.5V 的電壓。當(dāng) VCC 至 GND 短接時(shí)，GNDA 和 GNDB 之間的最大漏電流小于 90nA。

TXG402x-Q1 器件有助于改善不同接地域的抗噪性能和電源時(shí)序，同時(shí)提供低功耗、延遲和通道間偏斜。它可以抑制 80VPP 到 5MHz 的噪聲水平 (圖 7-4)。此器件可支持 UART、GPIO 和 JTAG 等多種接口。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TXG402x-Q1 2 位 ± 40V 接地電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 6月 4日
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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