產品詳情

Bits (#) 19 Data rate (max) (Mbps) 60 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction, Direction-controlled Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.1 Vout (max) (V) 3.6 Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Features Output enable Technology family TWL Supply current (max) (mA) 0.03 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 19 Data rate (max) (Mbps) 60 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction, Direction-controlled Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.1 Vout (max) (V) 3.6 Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Features Output enable Technology family TWL Supply current (max) (mA) 0.03 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
TQFP (PFB) 48 81 mm2 9 x 9
  • 符合汽車應用要求
  • 具有下列結果的 AEC-Q100 測試指南：
    • 器件溫度 3 級： –40℃ 至 +85℃ 的環境運行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 H1C
    • 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級 C3B
  • 電平轉換器
    • 1.1 V 至 3.6 V 的 VCCA 和 VCCB 范圍
  • 2.6-V 處理器和 TI 的 Wi 連接 （WL1271 和 WL1273） 間的無縫橋接 1.8-V/2.6-V 數字開關兼容性差異
  • 根據 JESD 78 II 類標準，閂鎖性能超出 100 mA
  • 符合汽車應用要求
  • 具有下列結果的 AEC-Q100 測試指南：
    • 器件溫度 3 級： –40℃ 至 +85℃ 的環境運行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 H1C
    • 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級 C3B
  • 電平轉換器
    • 1.1 V 至 3.6 V 的 VCCA 和 VCCB 范圍
  • 2.6-V 處理器和 TI 的 Wi 連接 （WL1271 和 WL1273） 間的無縫橋接 1.8-V/2.6-V 數字開關兼容性差異
  • 根據 JESD 78 II 類標準，閂鎖性能超出 100 mA

TWL1200-Q1 是一款 19-位電壓轉換器，此轉換器專門設計用于 2.6-V 基帶和 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 間 1.8-V/2.6-V 數字開關兼容性差異的無縫橋接。 此器件針對 SDIO，UART，和音頻功能進行了優化。 TWL1200-Q1 有兩個電源電壓引腳，即 VCCA 和 VCCB，這些引腳可在 1.1 V 至 3.6 V 的全電壓范圍內運行。TWL1200-Q1 能夠使系統設計人員輕松實現從應用處理器或者數字基帶到運行在不同 I/O 電壓電平上的外設的接口連接，例如到 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 或者其它 SDIO / 內存卡的連接。

TWL1200-Q1 采用薄型四方扁平 [TQFP (PFB)] 封裝。 低靜態功耗以及小封裝尺寸使 TWL1200-Q1 成為移動電話應用的理想選擇。

TWL1200-Q1 是一款 19-位電壓轉換器，此轉換器專門設計用于 2.6-V 基帶和 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 間 1.8-V/2.6-V 數字開關兼容性差異的無縫橋接。 此器件針對 SDIO，UART，和音頻功能進行了優化。 TWL1200-Q1 有兩個電源電壓引腳，即 VCCA 和 VCCB，這些引腳可在 1.1 V 至 3.6 V 的全電壓范圍內運行。TWL1200-Q1 能夠使系統設計人員輕松實現從應用處理器或者數字基帶到運行在不同 I/O 電壓電平上的外設的接口連接，例如到 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 或者其它 SDIO / 內存卡的連接。

TWL1200-Q1 采用薄型四方扁平 [TQFP (PFB)] 封裝。 低靜態功耗以及小封裝尺寸使 TWL1200-Q1 成為移動電話應用的理想選擇。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 6
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 串行數據輸入輸出 (SDIO)、通用異步收發器 (UART) 和音頻電壓轉換收發器, TWL1200-Q1 數據表 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2012年 5月 2日
應用手冊 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉換器進行設計的指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 12月 3日
應用手冊 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
應用手冊 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態驅動強度與直流驅動強度 PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日
選擇指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
更多文獻資料 汽車邏輯器件 英語版 2014年 2月 5日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TQFP (PFB) 48 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻