TVS2201
- 保護特性符合針對工業信號線路的 1kV、42Ω IEC 61000-4-5 浪涌測試要求
- 雙向極性可針對雙極信號傳輸或誤接線情形提供保護
- 30A、8/20μs 浪涌電流下的鉗位電壓為 29.6V
- 關斷電壓：±22V
- 3mm x 3mm2 小型 SON 封裝
- 在 125°C 時，可耐受超過 5,000 次的 30A、8/20μs 浪涌電流的重復沖擊
- 強大的浪涌保護
- IEC 61000-4-5 (8/20μs)：30A
- IEC61643-321 (10/1000μs)：4A
- 低泄漏電流
- 27°C 下為 2nA（典型值）
- 在 85°C 時的最大值為 330nA
- 低電容：62pF
- 集成 4 級 IEC 61000-4-2 ESD 保護
TVS2201 器件可將高達 30A 的 IEC 61000-4-5 故障電流進行分流，以保護系統免受高功率瞬態沖擊或雷擊。該器件可通過 42Ω 阻抗進行耦合的方式承受 1kV 的 IEC 61000-4-5 開路電壓，滿足常見的工業信號線路 EMC 要求。TVS2201 使用反饋機制確保在故障期間發揮精確的平緩鉗位能力，使系統接觸電壓始終低于傳統 TVS 二極管。精確的電壓調節允許設計人員放心地選擇具有較低電壓容差的系統組件，從而能夠在不影響可靠性的情況下降低系統成本和復雜度。TVS2201 具備 ±22V 的工作范圍，可在需要反向接線情形防護的系統中運行。
此外，TVS2201 還采用了小型 SON 封裝，適用于空間受限 應用，與標準的 SMA 和 SMB 封裝相比，尺寸顯著縮小。低器件泄露電流和電容確保最大限度地降低了對受保護線路的影響。為了確保在產品的整個壽命期間提供可靠保護，TI 在 125°C 的環境下對 TVS2201 進行了 5000 次重復浪涌沖擊測試，但器件性能未發生任何變化。
TVS2201 是 TI 的平緩鉗位系列浪涌器件中的一款產品。如需深入了解平緩鉗位系列，請參閱《用于高效系統保護的平緩鉗位浪涌保護技術》白皮書。
技術文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TVS2201 22V 雙向平緩鉗位浪涌保護器件 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 3月 29日 |
| 應用簡報 | 保護 I/O 模塊免受浪涌事件的影響 | PDF | HTML | 英語版 | 2021年 5月 5日 | ||
| 應用簡報 | TVS Surge Rating: Power vs. Current | 2018年 11月 12日 | ||||
| 白皮書 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
| 用戶指南 | Flat Clamp TVS Evaluation Module—Adaptor Boards | 2018年 9月 10日 | ||||
| 應用手冊 | How to select a Surge Diode | 2018年 8月 29日 |
設計和開發
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評估板
FLAT-CLAMP-TVS-EVM — TVSxx0x 精密浪涌保護二極管評估模塊
FLAT-CLAMP-TVS-EVM（精密浪涌保護二極管適配器板評估模塊）展示 TVSxx0x 系列器件的特性、操作和使用。TVSxx0x 系列器件是精密鉗位器，可在雙向和單向信號的瞬態過電壓事件（例如浪涌）期間保持超低的平緩鉗位電壓。這些適配器板將具有小型 DRV 封裝尺寸的 TVSxx00 器件和具有小型 DRB 封裝尺寸的 TVSxx01 器件集成到一個尺寸更大的封裝中，適合符合行業標準的 SMA 和 SMB 封裝類型，允許用戶在其系統中自行測試性能。
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-010008 — 用于為電網應用提供瞬態保護且基于平緩鉗位 TVS 的參考設計
該參考設計采用多種方法，使用平緩鉗位浪涌保護、ESD 器件、電子保險絲或負載開關，來保護交流或直流模擬輸入、直流模擬輸出、交流或直流二進制輸入、帶高側或低側驅動器的數字輸出、LCD 偏置電源、USB 接口（電源和數據）和具有 24V、12V 或 5V 輸入的板載電源（用于多個電網應用），防止過壓、過載和瞬態（1.2/50μs，42Ω）的影響。該設計可監測溫度、濕度、磁場和電源以進行診斷。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。