TUSB1146-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 溫度:–40°C 至 105°C,TA
- USB Type-C 交叉點開關(guān)支持
- USB 3.2 + 2 條 DisplayPort? 通道
- 4 條 DisplayPort? 通道
- 1 個 USB 3.2,高達(dá) 10Gbps
- VESA DisplayPort? 2.1,高達(dá) 10Gbps
- 支持 D_DFP 引腳分配 C、D 和 E
- USB DFP 接收器可選擇自適應(yīng)均衡或固定均衡。
- UFP 變送器上支持線性和限幅轉(zhuǎn)接驅(qū)動器
- 限幅轉(zhuǎn)接驅(qū)動器選項可同時提供 TX 電壓擺幅和 TX 均衡控制
- 4 級 TX 電壓擺幅,從 800mVpp 一直到 1100mVpp
- TX 預(yù)沖和去加重
- 超低功耗架構(gòu)
- 高達(dá) 12dB 均衡 (5.0GHz)
- 對 DisplayPort? 鏈路訓(xùn)練透明
- 可通過 GPIO 或 I2C 進(jìn)行配置
- 支持熱插拔
- 5mm x 7mm、0.5mm 間距 VQFN 封裝
TUSB1146-Q1 是一種基于 USB Type-C® 的 VESA® DisplayPort™ 交替模式轉(zhuǎn)接驅(qū)動開關(guān),支持高達(dá) 10Gbps 的 USB 3.2 數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá) 10Gbps 的 DisplayPort™ 2.1 數(shù)據(jù)傳輸速率,適用于下行端口(主機)。該器件根據(jù) USB Type-C® 上的 VESA® DisplayPort™ 交替模式標(biāo)準(zhǔn),用于 C、D 和 E 配置。此線性轉(zhuǎn)接驅(qū)動器與協(xié)議無關(guān),并且還支持其他 USB Type-C® 交替模式接口,如 HDMI 交替模式。
TUSB1146-Q1 還包含自適應(yīng)接收器均衡 (AEQ) 功能,可以自動在 USB 器件和 TUSB1146-Q1 之間找到最佳 ISI 補償設(shè)置。AEQ 可找到有助于改善 USB 主機和 USB 器件之間互操作性的理想設(shè)置。TUSB1146-Q1 由 3.3V 單電源供電運行,支持汽車級別 2 級溫度范圍。
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
TUSB1146EVM — 具有自適應(yīng) EQ 的 Type-C USB 3.2 交替模式轉(zhuǎn)接驅(qū)動器/多路復(fù)用器評估模塊
TUSB1146EVM 可以與傳統(tǒng) DP 源和/或 USB 主機系統(tǒng)一起使用,用于評估 USB3.2 Gen 2
Type-C 實現(xiàn)。
Type-C 實現(xiàn)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGF) | 40 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。