TSU6111A
- 開關矩陣
- USB
- UART 支持高速 USB 2.0
- 充電設備偵測
- 與 USB BCDv1.1 兼容
- VBUS 檢測
- 數據接觸檢測
- 一級和二級檢測
- 兼容附件
- USB 充電器 (專用充電端口 (DCP),充電下行端口 (CDP))
- 廠家電纜
- 附加特性
- 與主機處理器的 I2C 接口
- 由自動偵測或者手動控制的開關
- 為插/拔生成的中斷
- 支持制造中使用的控制信號 (JIG,BOOT)
- 最大電壓
- 額定 28V VBUS
- 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
- 5000V 人體模型
(A114-B,II 類) - 1000-V 充電器件模型 (C101)
- 5000V 人體模型
- IEC ESD 性能
- 針對 VBUS/DP_CON/DM_CON/ID_CON 接地 (GND) 的±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2)
- VBUS/DP_CON/DM_CON 上的沖擊保護
- 無需外部組件的 USB 連接器引腳
TSU6111A 是一款支持阻抗偵測的高性能差分自主 SP2T 開關。 此開關支持對多種通過 DP,DM,和 ID 所連接的附件的偵測。 此充電器偵測滿足 USB 充電器規格 v1.1 并且 VBUS_IN 具有一個 28V 的容壓以消除對外部保護的需要。 當附加在一個充電器上時,通過系統的 VBAT 或者 VBUS_IN為這個器件供電。
SP2T 開關由自動偵測邏輯電路或者通過 I2C 的手動配置進行控制。 當使用 USB 或者 UART 線纜來測試開發和制造中的器件時,JIG 和 BOOT 引腳被啟用。 TSU6111A 具有開漏 JIG 輸出(低電平有效)。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | USB 端口單刀雙擲 (SP2T) 開關支持 USB 和通用異步接收發器 (UART) 數據表 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2012年 8月 7日 | |
| 應用手冊 | 高速接口布局指南 (Rev. J) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2023年 3月 23日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。