TSM36A
- 針對(duì)工業(yè)信號(hào)線的 1.7kV 42Ω IEC 61000-4-5 浪涌測(cè)試提供單向浪涌保護(hù)
- 強(qiáng)大的浪涌保護(hù)：
- IEC61000-4-5 (8/20μs)：41 A
- 對(duì)于持續(xù) 8/20μs 的 25A 浪涌電流，鉗位電壓低至 50 V，可保護(hù)下游元件
- 工作電壓為 36V，用于保護(hù) 24V 系統(tǒng)中的信號(hào)
- 1μA 低漏電流
- 0.5Ω 低動(dòng)態(tài)電阻
- 集成 4 級(jí) IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)
- 30kV ESD 保護(hù) (IEC 61000-4-2)
- SOT-23 (DBZ) 小型、標(biāo)準(zhǔn)、通用封裝
- 引線式封裝，用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)
TSM36A 是 TI 浪涌保護(hù)器件系列的一款產(chǎn)品。 TSM36A 可將高達(dá) 41A 的 IEC 61000-4-5 故障電流可靠分流，從而保護(hù)系統(tǒng)免受高功率瞬態(tài)沖擊或雷擊。該器件為滿足常見(jiàn)的工業(yè)信號(hào)線路 EMC 要求提供了解決方案，可通過(guò) 42Ω 電阻進(jìn)行耦合的方式承受最高 1.7 kV IEC 61000-4-5 開(kāi)路電壓。 TSM36A 在浪涌事件期間進(jìn)行鉗制，確保系統(tǒng)在 I PP = 25A 時(shí)承受低于 50 V 的電壓。
此外， TSM36A 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝，尺寸大概比業(yè)界通用 SMA 封裝小 50%。器件的漏電流和電容都非常低，可有效減少保護(hù)線路所受影響。
更多有關(guān)浪涌系列其他器件的信息，請(qǐng)參閱該 鏈接中的產(chǎn)品。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 3 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TSM36A 采用 SOT-23 封裝的浪涌保護(hù)器件 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 11月 1日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 模擬設(shè)計(jì)期刊 | 系統(tǒng)級(jí) ESD 電路保護(hù)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) | 英語(yǔ)版 | 2012年 12月 6日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。
評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。