產品詳情

Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 30 Breakdown voltage (min) (V) 25.5 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 14 Clamping voltage (V) 40
Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 30 Breakdown voltage (min) (V) 25.5 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 14 Clamping voltage (V) 40
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm2 2.92 x 2.37
  • 保護特性符合針對汽車信號線路的 1kV、42Ω IEC 61000-4-5 浪涌測試要求
  • 強大的浪涌保護:
    • IEC 61000-4-5 (8/20μs):30A
  • 對于持續 8/20μs 的 24A 浪涌電流,鉗位電壓低至 40V,可保護下游元件
  • 雙向極性,支持正負電壓擺幅和誤接線情況
  • 工作電壓為 ±24V,用于保護 12V 系統中的信號
  • 低 I/O 電容:12pF(典型值)
  • 75nA 低漏電流(最大值)
  • 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保護
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 氣隙放電
  • 小型 SOT-23 引線式封裝,可更大限度地減小布板空間并實現自動光學檢查 (AOI)
  • 保護特性符合針對汽車信號線路的 1kV、42Ω IEC 61000-4-5 浪涌測試要求
  • 強大的浪涌保護:
    • IEC 61000-4-5 (8/20μs):30A
  • 對于持續 8/20μs 的 24A 浪涌電流,鉗位電壓低至 40V,可保護下游元件
  • 雙向極性,支持正負電壓擺幅和誤接線情況
  • 工作電壓為 ±24V,用于保護 12V 系統中的信號
  • 低 I/O 電容:12pF(典型值)
  • 75nA 低漏電流(最大值)
  • 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保護
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 氣隙放電
  • 小型 SOT-23 引線式封裝,可更大限度地減小布板空間并實現自動光學檢查 (AOI)

TSM24CA-Q1 是低電容 TVS 二極管,屬于 TI 浪涌保護器件系列。 TSM24CA-Q1 可將高達 30A 的 IEC 61000-4-5 (8/20µs) 故障電流進行可靠分流,從而保護系統免受高功率瞬態沖擊或雷擊。該器件為滿足常見的工業信號線路 EMC 要求提供了解決方案,可通過 42Ω 電阻進行耦合的方式承受最高 1kV IEC 61000-4-5 開路電壓,并在 40V (I PP = 24A) 下鉗制該浪涌。 TSM24CA-Q1 還具有 12pF 的極低線路電容,可保護常見汽車通信網絡(例如 CAN)免受電動汽車充電應用中的浪涌影響。

此外, TSM24CA-Q1 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝,尺寸大概比業界通用 SMA 封裝小 50%。器件的漏電流和電容都非常低,可盡可能減少受保護線路所受的影響。

TSM24CA-Q1 是低電容 TVS 二極管,屬于 TI 浪涌保護器件系列。 TSM24CA-Q1 可將高達 30A 的 IEC 61000-4-5 (8/20µs) 故障電流進行可靠分流,從而保護系統免受高功率瞬態沖擊或雷擊。該器件為滿足常見的工業信號線路 EMC 要求提供了解決方案,可通過 42Ω 電阻進行耦合的方式承受最高 1kV IEC 61000-4-5 開路電壓,并在 40V (I PP = 24A) 下鉗制該浪涌。 TSM24CA-Q1 還具有 12pF 的極低線路電容,可保護常見汽車通信網絡(例如 CAN)免受電動汽車充電應用中的浪涌影響。

此外, TSM24CA-Q1 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝,尺寸大概比業界通用 SMA 封裝小 50%。器件的漏電流和電容都非常低,可盡可能減少受保護線路所受的影響。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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產品概述 為 LIN 擴展總線提供保護 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 5月 31日
應用手冊 ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
白皮書 Demystifying surge protection 2018年 11月 6日
應用手冊 How to select a Surge Diode 2018年 8月 29日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
仿真模型

TSM24CA-Q1 PSpice Model

SLVME24.ZIP (324 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻