產品詳情

Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 30 Breakdown voltage (min) (V) 7 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4 Clamping voltage (V) 11.5
Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 30 Breakdown voltage (min) (V) 7 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4 Clamping voltage (V) 11.5
SOT (DYF) 2 3.445 mm2 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 空氣間隙放電
  • IEC 61000-4-5 浪涌保護:
    • 6.5-30A (8/20μs)
  • 低 IO 電容 < 7pF(典型值)
  • 超低漏電流:10nA(最大值)
  • 工業溫度范圍:-55°C 至 +150°C
  • 業界通用 SOD-323 引線式封裝 (2.65mm × 1.3mm)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保護:
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 空氣間隙放電
  • IEC 61000-4-5 浪涌保護:
    • 6.5-30A (8/20μs)
  • 低 IO 電容 < 7pF(典型值)
  • 超低漏電流:10nA(最大值)
  • 工業溫度范圍:-55°C 至 +150°C
  • 業界通用 SOD-323 引線式封裝 (2.65mm × 1.3mm)

TSDxxC 是雙向 TVS 保護二極管系列,專為鉗制 ESD 和浪涌等有害瞬變而設計。TSDxxC 器件的額定 ESD 沖擊消散值高達 ±30kV(接觸放電和空氣間隙放電),這超過了 IEC 61000-4-2 國際標準中規定的最高級別(4 級)。

TSDxxC 結合了這些器件的強大鉗位性能和低電容,是出色的 TVS 二極管,可在許多不同應用中保護數據線路和電源線路。

TSDxxC 系列采用業界通用的引線式 SOD-323 封裝,可輕松焊接。

TSDxxC 是雙向 TVS 保護二極管系列,專為鉗制 ESD 和浪涌等有害瞬變而設計。TSDxxC 器件的額定 ESD 沖擊消散值高達 ±30kV(接觸放電和空氣間隙放電),這超過了 IEC 61000-4-2 國際標準中規定的最高級別(4 級)。

TSDxxC 結合了這些器件的強大鉗位性能和低電容,是出色的 TVS 二極管,可在許多不同應用中保護數據線路和電源線路。

TSDxxC 系列采用業界通用的引線式 SOD-323 封裝,可輕松焊接。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 7
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TSDxxC 采用 SOD-323 封裝的雙向 TVS 二極管 數據表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 10月 31日
應用手冊 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 23日
應用手冊 ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
應用手冊 ISO 10605 道路車輛靜電放電所產生電氣干擾的測試方法 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
應用簡報 保護 I/O 模塊免受浪涌事件的影響 PDF | HTML 英語版 2021年 5月 5日
白皮書 Demystifying surge protection 2018年 11月 6日
應用手冊 How to select a Surge Diode 2018年 8月 29日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
仿真模型

TSD05C IBIS Model

SLVME68.ZIP (1 KB) - IBIS Model
仿真模型

TSD05C PSpice Transient Model

SLVME70.ZIP (165 KB) - PSpice Model
參考設計

TIDA-010271 — 面向儲能系統的可堆疊電池管理單元參考設計

該參考設計是一種全面的電芯溫度檢測和高電芯電壓精度鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包(32 芯)。該設計可監控每個電芯的電壓和電芯溫度,并保護電池包以確保安全使用。該設計使用板載和非板載菊花鏈通信接口,以實現具有成本效益的堆疊式總線連接。得益于這些特性,該參考設計適用于高容量電池包應用。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻