產品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.05 Supply current (typ) (μA) 0.0055 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.05 Supply current (typ) (μA) 0.0055 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 過沖和下沖電壓保護
  • 斷電模式下的隔離，V+ = 0V
  • 指定的先斷后合開關
  • 低通態電阻 (12?)
  • 控制輸入可承受 5V 電壓
  • 低電荷注入
  • 出色的通態電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運行
  • 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規范的要求）
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 過沖和下沖電壓保護
  • 斷電模式下的隔離，V+ = 0V
  • 指定的先斷后合開關
  • 低通態電阻 (12?)
  • 控制輸入可承受 5V 電壓
  • 低電荷注入
  • 出色的通態電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運行
  • 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規范的要求）
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TS5A63157 是一種單刀雙擲 (SPDT) 模擬開關，設計在 1.65V 至 5.5V 的電壓范圍內運行。此器件可處理數字信號和模擬信號。高達 V+（峰值）的信號可在任一方向傳輸。

TI 已集成了過沖和下沖保護電路。TS5A63157 可檢測 I/O 上的過沖和下沖事件，并且通過防止電壓差產生并打開開關來進行響應。

TS5A63157 是一種單刀雙擲 (SPDT) 模擬開關，設計在 1.65V 至 5.5V 的電壓范圍內運行。此器件可處理數字信號和模擬信號。高達 V+（峰值）的信號可在任一方向傳輸。

TI 已集成了過沖和下沖保護電路。TS5A63157 可檢測 I/O 上的過沖和下沖事件，并且通過防止電壓差產生并打開開關來進行響應。
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* 數據表 TS5A63157 12? SPDT 模擬開關 5V/3.3V 單通道 2:1 多路復用器/多路解復用器 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2019年 5月 17日
應用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應用手冊 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應用簡報 利用關斷保護信號開關消除電源時序 (Rev. C) 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 10月 21日
應用手冊 防止模擬開關的額外功耗 英語版 2008年 7月 15日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
參考設計

TIDM-ULTRASONIC-WATER-FLOW-MEASUREMENT — 超聲波水流測量參考設計

超聲波水流測量系統非常適用于在低至 1.4 gpm 的寬流量范圍中進行高精度的測量。該設計基于帶分離的模擬組件的單個 MCU。它使用了一種獨特的專有算法，該算法能改善很多種操作條件下的流量測量的穩健性和性能。該設計完全兼容用于無線 AMI 網絡的 TI RF 插入式評估模塊。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻