TS5A3357
- 指定的先斷后合開關
- 低導通狀態電阻
- 高帶寬
- 控制輸入可承受 5.5V 電壓
- 低電荷注入
- 出色的通態電阻匹配
- 低總諧波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 單電源運行
- 鎖斷性能超過 100mA(符合 JESD 78,II 類規范的要求)
- 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 規范
- 2000V 人體放電模式
(A114-B,II 類) - 1000V 充電器件模型 (C101)
- 2000V 人體放電模式
TS5A3357 是一款高性能單通道 3:1 模擬開關,可在 1.65V 至 5.5V 電壓范圍內運行。該器件可提供低導通狀態電阻和低輸入/輸出電容,因此具有低信號失真。先斷后合功能允許在信號失真極低的情況下將信號從一個端口傳輸到另一個端口。該器件還可提供低電荷注入,因此適用于高性能音頻和數據收集系統。
技術文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 單通道 5? SP3T 模擬開關 5V/3.3V 3:1 多路復用器/多路信號分離器 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 9月 18日 |
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
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評估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-01486 — 超聲波流量變送器參考設計
該參考設計采用能夠測量加工行業所使用的大型管道中的水流量的超聲波流量變送器。該參考設計可驅動四個脈沖高達 2MHz ±12V 的不同壓電式傳感器,并將從這些傳感器接收到的超聲波信號放大高達 50dB。
該參考設計利用 MSP430FR6047 微控制器 (MCU) 提供集成超聲波感應解決方案 (USS) 模塊,不僅支持基于 ADC 的高速信號采集,并且使用集成式低功耗加速器 (LEA) 模塊優化數字信號處理,從而提供超低功耗的高精度計量解決方案。
該參考設計利用 MSP430FR6047 微控制器 (MCU) 提供集成超聲波感應解決方案 (USS) 模塊,不僅支持基于 ADC 的高速信號采集,并且使用集成式低功耗加速器 (LEA) 模塊優化數字信號處理,從而提供超低功耗的高精度計量解決方案。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。