產品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 36.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.02 Supply current (typ) (μA) 0.001 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 36.5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.02 Supply current (typ) (μA) 0.001 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 低導通狀態電阻 (0.9Ω)
  • 控制輸入可承受 5.5V 電壓
  • 低電荷注入
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運行
  • 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規范的要求）
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 規范
    • 2000V 人體放電模式
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 低導通狀態電阻 (0.9Ω)
  • 控制輸入可承受 5.5V 電壓
  • 低電荷注入
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運行
  • 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規范的要求）
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 規范
    • 2000V 人體放電模式
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TS5A3166 器件是一款單刀單擲 (SPST) 模擬開關，工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。此器件具有較低的導通狀態電阻。該器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能和極低的功耗。這些 特性 使得這款器件適合于便攜式音頻 應用中對于高效率、高電源密度和穩健性的需求。

TS5A3166 器件是一款單刀單擲 (SPST) 模擬開關，工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V。此器件具有較低的導通狀態電阻。該器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能和極低的功耗。這些 特性 使得這款器件適合于便攜式音頻 應用中對于高效率、高電源密度和穩健性的需求。
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技術文檔

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應用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應用手冊 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應用手冊 防止模擬開關的額外功耗 英語版 2008年 7月 15日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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TI.com 上無現貨
仿真模型

HSPICE Model for TS5A3166

SCDJ032.ZIP (88 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

TS5A3166 IBIS Model

SCDM083.ZIP (94 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-01012 — 無線物聯網、低功耗 Bluetooth?、4? 位、100kHz 真正 RMS 數字萬用表

許多產品現在通過物聯網 (IoT) 進行連接，包括數字萬用表 (DMM) 等測試設備。? 借助德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺，TIDA-01012 參考設計展示了一款具備連接功能的 4? 位、100kHz 真正 RMS DMM，其支持 Bluetooth? 低功耗連接、NFC 藍牙配對，以及由 TI 的 CapTIvate? 技術實現的自動喚醒功能。

?
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-01014 — 適用于低功耗工業物聯網現場計量場景的增強型高精度電池電量監測計參考設計

物聯網 (IoT) 變革持續推動各類應用與儀器的高效連接，為電池供電、大規模極低功耗傳感器的部署創造條件。  借助 TI 的高級傳感器和低功耗連接器件等新技術，推動這些儀器向電池供電無線系統轉型，從而顯著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低復雜性。

在德州儀器 (TI) 的 SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺的支持下，TIDA-01014 參考設計利用 TIDA-01012無線 DMM 參考設計，來演示 bq27426 在提升電池管理系統電量計性能及優化功耗方面的應用。TIDA-01014 是一款具備無線連接功能的 4? 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)

設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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