TS5A3159A

正在供貨

具有斷電保護(hù)功能的 1Ω、5V、2:1 (SPDT)、單通道通用模擬開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.7 CON (typ) (pF) 84 ON-state leakage current (max) (μA) 0.1 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
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DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 額定的先斷后合開關(guān)
  • 斷電模式中的隔離，V+ = 0
  • 與 TS5A3159 器件終端兼容
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (1Ω)
  • 控制輸入可承受 5.5V 電壓
  • 低電荷注入
  • 出色的導(dǎo)通電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過 100mA，
    符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 性能測試符合 JESD 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模式
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 額定的先斷后合開關(guān)
  • 斷電模式中的隔離，V+ = 0
  • 與 TS5A3159 器件終端兼容
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (1Ω)
  • 控制輸入可承受 5.5V 電壓
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  • 出色的導(dǎo)通電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過 100mA，
    符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 性能測試符合 JESD 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模式
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TS5A3159A 器件是單極雙投 (SPDT) 模擬開關(guān)，設(shè)計(jì)的工作電壓為 1.65V 至 5.5V。該器件提供低導(dǎo)通電阻和出色的導(dǎo)通電阻匹配以及先斷后合功能，能夠防止信號從一個通道傳輸至另一通道時失真。此器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能并且能耗極低。這些 特性 使得這款器件適合于便攜式音頻 應(yīng)用。

TS5A3159A 器件是單極雙投 (SPDT) 模擬開關(guān)，設(shè)計(jì)的工作電壓為 1.65V 至 5.5V。該器件提供低導(dǎo)通電阻和出色的導(dǎo)通電阻匹配以及先斷后合功能，能夠防止信號從一個通道傳輸至另一通道時失真。此器件具有出色的總諧波失真 (THD) 性能并且能耗極低。這些 特性 使得這款器件適合于便攜式音頻 應(yīng)用。
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技術(shù)文檔

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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參考設(shè)計(jì)

TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SensorTag TI 設(shè)計(jì)

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通過 Bluetooth? 連接到云，在三分鐘內(nèi)使傳感器數(shù)據(jù)在線。SensorTag 開箱即可使用，帶有 iOS 和 Android 應(yīng)用，無需編程經(jīng)驗(yàn)即可開始使用。

全新的 SensorTag 基于 CC2650 無線微控制器 (MCU)，功耗比此前的藍(lán)牙產(chǎn)品低 75%。因此，SensorTag 套件可由電池供電，而且一節(jié)紐扣電池可以工作多年。

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原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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