產品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 55 ON-state leakage current (max) (μA) 0.04 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating HiRel Enhanced Product Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 55 ON-state leakage current (max) (μA) 0.04 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating HiRel Enhanced Product Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻