數據表
TS5A3153
- Isolation in the Powered-Off Mode, V+ = 0
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (1
) - Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
- APPLICATIONS
- Cell Phones
- PDAs
- Portable Instrumentation
- Audio and Video Signal Routing
- Low-Voltage Data-Acquisition Systems
- Communication Circuits
- Modems
- Hard Drives
- Computer Peripherals
- Wireless Terminals and Peripherals
NanoStar Is a trademark of Texas Instruments.
The TS5A3153 is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and an excellent on-resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
技術文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 1-Ohm SPDT Analog Switch 5-V/3.3-V Single-Channel 2:1 Multiplexer/Demultiplexer 數據表 (Rev. A) | 2008年 7月 11日 | |||
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應用簡報 | 利用關斷保護信號開關消除電源時序 (Rev. C) | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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