TS5A23157-Q1
- 符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
- 器件溫度等級 1：–40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分類等級 H2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
- 提供功能安全
- 可幫助進行功能安全系統設計的文檔
- 可支持客戶特殊配置控制與重大變更批準
- 指定的先斷后合開關
- 低導通電阻 (15Ω)
- 控制輸入可承受 5V 電壓
- 低電荷注入
- 出色的導通電阻匹配
- 低總計諧波失真
- 1.8V 至 5.5V 單電源運行
TS5A23157-Q1 是一款雙通道單極雙投 (SPDT) 模擬開關，其設計工作電壓為 1.65V 至 5.5V。該器件可以同時處理數字和模擬信號，并可在任一方向傳輸高達 5.5V（峰值）的信號。
有關最新的封裝和訂購信息，請參閱本文檔結尾的“封裝選項附錄”，或訪問 TI 網站：www.ti.com。
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查看全部 8 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| * | 數據表 | TS5A23157-Q1 雙通道 15? SPDT 模擬開關 數據表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 2日 | |
| 產品概述 | 如何在 I2C 總線上支持兩個控制器，避免總線爭用并防止控制 器故障 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 2日 | |
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 功能安全信息 | TS5A23157-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 3月 29日 | |||
| 更多文獻資料 | 汽車邏輯器件 | 英語版 | 2014年 2月 5日 | |||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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