數(shù)據(jù)表
TS5A23157
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻（125℃ 條件下為 15?）
- 125℃ 運(yùn)行
- 控制輸入可承受 5V 電壓
- 指定的先斷后合開(kāi)關(guān)
- 低電荷注入
- 出色的導(dǎo)通狀態(tài)電阻匹配
- 低總諧波失真
- 1.8V 至 5.5V 單電源運(yùn)行
- 鎖斷性能超過(guò) 100mA（符合 JESD 78，II 類(lèi)規(guī)范的要求）
- 靜電放電 (ESD) 性能測(cè)試符合 JESD 22 規(guī)范
- 2000V 人體放電模式
（A114-B，II 類(lèi)） - 1000V 充電器件模型 (C101)
- 2000V 人體放電模式
TS5A23157 器件是一款雙通道單極雙投 (SPDT) 模擬開(kāi)關(guān)，其設(shè)計(jì)工作電壓為 1.65V 至 5.5V。該器件可以同時(shí)處理數(shù)字和模擬信號(hào)。高達(dá) 5.5V（峰值）的信號(hào)可在任一方向傳輸。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A23157 雙通道 10? SPDT 模擬開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2019年 1月 21日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開(kāi)關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 多路復(fù)用器和信號(hào)開(kāi)關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | 防止模擬開(kāi)關(guān)的額外功耗 | 英語(yǔ)版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
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評(píng)估板
IWR6843LEVM — 適用于 IWR6843 60GHz 單芯片毫米波雷達(dá)傳感器的評(píng)估模塊
IWR6843L 評(píng)估模塊 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波傳感器評(píng)估平臺(tái)，適用于具有基于 FR4 的天線的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于評(píng)估 IWR6843 和 IWR6443。該 EVM 可訪問(wèn)點(diǎn)云數(shù)據(jù)并通過(guò) USB 接口供電。
IWR6843LEVM 支持直接連接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 開(kāi)發(fā)套件。IWR6843LEVM 包含開(kāi)始為片上 C67x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM? Cortex?-R4F 控制器開(kāi)發(fā)軟件所需的一切資源。
IWR6843LEVM (...)
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無(wú)引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)無(wú)引線封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該評(píng)估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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參考設(shè)計(jì)
TIDA-00440 — 用于確定絕緣電阻的泄漏電流測(cè)量參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)可測(cè)量高達(dá) 100M? 的絕緣電阻。該參考設(shè)計(jì)具有一個(gè)板載隔離式 500Vdc 電源和一個(gè)隔離式信號(hào)調(diào)節(jié)電路，用于測(cè)量泄漏電流。該設(shè)計(jì)對(duì)于查找由于變壓器和電機(jī)繞組中的絕緣擊穿而導(dǎo)致的泄露很有用。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010040 — 警報(bào)音發(fā)生器參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)提供了一種產(chǎn)生類(lèi)似于 IEC60601-1-8 醫(yī)療設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)中所述的警報(bào)的方法。關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)可通過(guò)固件進(jìn)行編程。所有參數(shù)（包括脈沖寬度、脈沖頻率、內(nèi)部頻率、脈沖上升時(shí)間、音量控制以及優(yōu)先級(jí)）都可以使用固件進(jìn)行控制。模擬包絡(luò)由 MSP430FR2311 和模擬電路的組合生成。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00232 — 無(wú)線超低音放大器參考設(shè)計(jì)
此無(wú)線超低音放大器參考設(shè)計(jì)展示了將無(wú)線連接集成到傳統(tǒng)模擬輸入超低音設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)易性。由 MSP430 控制有線或無(wú)線模式。此參考設(shè)計(jì)包含具有用于監(jiān)控和控制的高性能立體聲數(shù)字音頻放大器系統(tǒng)。此設(shè)計(jì)包含用于在無(wú)線模式實(shí)現(xiàn)音頻流的 CC8520 PurePath 音頻無(wú)線射頻 SoC 模塊。提供了參考設(shè)計(jì)中使用的電路板和 EVM 的原理圖、物料清單和設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-01333 — 采用 ISOW7841 的 8 通道隔離式高電壓模擬輸入模塊參考設(shè)計(jì)
TIDA-01333 隔離式高電壓模擬輸入模塊參考設(shè)計(jì)有八個(gè)通道，每個(gè)通道都支持電壓和電流測(cè)量。此外，4 個(gè)通道還支持高達(dá) ±160V 的共模電壓。該器件通過(guò) ISOW7841 在單個(gè)芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 +5V 線路和串行外設(shè)接口 (SPI) 通信的隔離。該設(shè)計(jì)采用了 ADS8681，這是一款 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，可以處理高達(dá) ±12.288V 的輸入電壓。因此不必再對(duì)工業(yè)領(lǐng)域中的標(biāo)準(zhǔn)輸入電壓進(jìn)行任何預(yù)處理。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00764 — 8 通道隔離式高壓模擬輸入模塊參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)是具有八個(gè)通道的高電壓模擬輸入模塊。每個(gè)通道均可用于電壓和電流的測(cè)量。該設(shè)計(jì)使用 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) ADS8681，可處理高達(dá) ±12.288V 的輸入電壓。因此，不再需要對(duì)工業(yè)領(lǐng)域中的標(biāo)準(zhǔn)輸入電壓進(jìn)行任何預(yù)處理。此外，該設(shè)計(jì)的四個(gè)通道能夠接受高達(dá) ±160V 的共模 (CM) 電壓。因此，用戶(hù)并不需要擔(dān)心接地環(huán)路或補(bǔ)償電流在連接的輸入之間流動(dòng)。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。