TS5A22364
- Specified Break-Before-Make Switching
- Negative Signaling Capability: Maximum Swing from –2.75 V to 2.75 V (VCC = 2.75 V)
- Internal Shunt Switch Prevents Audible Click-and-Pop When Switching Between Two Sources
- Low ON-State Resistance (0.65 ? Typical)
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- 2.3-V to 5.5-V Power Supply (VCC)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2500-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1500-V Charged-Device Model (C101)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 2500-V Human-Body Model
The TS5A22364 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 2.3 V to 5.5 V. The device features negative signal capability that allows signals below ground to pass through the switch without distortion. Additionally, the TS5A22364 includes an internal shunt switch, which automatically discharges any capacitance at the NC or NO terminals when they are unconnected to COM. This reduces the audible click/pop noise when switching between two sources. The break-before-make feature prevents signal distortion during the transferring of a signal from one path to another. Low ON-state resistance, excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and minimal total harmonic distortion (THD) performance are ideal for audio applications. The 3.00-mm x 3.00-mm DRC package is also available as a nonmagnetic package for medical imaging applications.
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TS5A22364 0.65-Ω Dual SPDT Analog Switches With Negative Signaling Capability 數(shù)據(jù)表 (Rev. H) | PDF | HTML | 2017年 6月 21日 | ||
| 應(yīng)用手冊 | 了解多路復(fù)用器應(yīng)用中的 THD 和 THD + N | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 10月 23日 | |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 用于多路復(fù)用器和信號開關(guān)的 1.8V 邏輯 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 多路復(fù)用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用手冊 | 防止模擬開關(guān)的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 10 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
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