產品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.52 CON (typ) (pF) 370 ON-state leakage current (max) (μA) 0.375 Supply current (typ) (μA) 0.2 Bandwidth (MHz) 18.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Supports negative voltages Input/output continuous current (max) (A) 0.35 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.52 CON (typ) (pF) 370 ON-state leakage current (max) (μA) 0.375 Supply current (typ) (μA) 0.2 Bandwidth (MHz) 18.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Supports negative voltages Input/output continuous current (max) (A) 0.35 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 10 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 VSON (DRC) 10 9 mm2 3 x 3 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 指定的先斷后合開關
  • 負信號處理功能：最大擺幅為從 –2.75V 至 2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低導通電阻（典型值 0.65?）
  • 低電荷注入
  • 出色的導通狀態電阻匹配
  • 2.3V 至 5.5V 電源 (VCC)
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2500V 人體放電模式
      （A114-B，II 類）
    • 1500V 充電器件模型 (C101)
    • 200V 機器模型 (A115-A)
  • 指定的先斷后合開關
  • 負信號處理功能：最大擺幅為從 –2.75V 至 2.75V (VCC = 2.75V)
  • 低導通電阻（典型值 0.65?）
  • 低電荷注入
  • 出色的導通狀態電阻匹配
  • 2.3V 至 5.5V 電源 (VCC)
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2500V 人體放電模式
      （A114-B，II 類）
    • 1500V 充電器件模型 (C101)
    • 200V 機器模型 (A115-A)

TS5A22362 是一款雙向、雙通道單刀雙擲 (SPDT) 模擬開關，工作電壓范圍為 2.3V 至 5.5V。該器件 支持 負信號擺幅，允許低于接地電平的信號通過開關，同時不發生失真。先斷后合特性可防止信號在跨路徑傳輸時出現失真。該器件同時擁有低導通電阻、出色的通道間導通狀態電阻匹配以及最小總諧波失真 (THD) 性能，是音頻應用的 理想選擇。該器件還針對醫療成像應用提供了一種非磁性封裝，即 3.00mm × 3.00mm DRC 封裝。

TS5A22362 是一款雙向、雙通道單刀雙擲 (SPDT) 模擬開關，工作電壓范圍為 2.3V 至 5.5V。該器件 支持 負信號擺幅，允許低于接地電平的信號通過開關，同時不發生失真。先斷后合特性可防止信號在跨路徑傳輸時出現失真。該器件同時擁有低導通電阻、出色的通道間導通狀態電阻匹配以及最小總諧波失真 (THD) 性能，是音頻應用的 理想選擇。該器件還針對醫療成像應用提供了一種非磁性封裝，即 3.00mm × 3.00mm DRC 封裝。
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設計和開發

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

HSPICE Model for TS5A22362

SCDM121.ZIP (105 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

TS5A22362 IBIS Model

SCDM120.ZIP (68 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 10 Ultra Librarian
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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