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TS3USB30E

正在供貨

具有單獨使能和 ESD 保護的高速 USB 2.0 1:2 多路復用/多路解復用開關

產品詳情

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (μA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 8 Bandwidth (MHz) 900
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 Configuration 2:1 SPDT Features Logic Controlled (Output Enabled), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (μA) 1 ESD HBM (typ) (kV) 8 Bandwidth (MHz) 900
UQFN (RSW) 10 2.52 mm2 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 在 2.7V 至 4.3V VCC 下運行
  • D+/D– 引腳可承受高達 5.25V 的電壓
  • 1.8V 兼容控制引腳輸入
  • IOFF 支持局部斷電模式運行
  • RON = 10?(最大值)
  • ΔRON = 0.35?(典型值)
  • Cio(ON) = 7.5pF(典型值)
  • 低功耗(最大值為 70nA)
  • –3dB 帶寬= 1400MHz(典型值)
  • 閂鎖性能超過100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求(1)
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 8000V 人體放電模型(A114-B,II 類)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • I/O 端口(相對于 GND)的 ESD 性能(2)
    • 15000V 人體放電模型
  • 采用 10 引腳 UQFN (1.8mm × 1.4mm) 封裝

(1)OE 和 S 輸入除外

(2)除標準 HBM 測試(A114-B,II 類)外還執行了高壓 HBM 測試,僅適用于相對于 GND 進行測試的 I/O 端口。

  • 在 2.7V 至 4.3V VCC 下運行
  • D+/D– 引腳可承受高達 5.25V 的電壓
  • 1.8V 兼容控制引腳輸入
  • IOFF 支持局部斷電模式運行
  • RON = 10?(最大值)
  • ΔRON = 0.35?(典型值)
  • Cio(ON) = 7.5pF(典型值)
  • 低功耗(最大值為 70nA)
  • –3dB 帶寬= 1400MHz(典型值)
  • 閂鎖性能超過100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求(1)
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 8000V 人體放電模型(A114-B,II 類)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • I/O 端口(相對于 GND)的 ESD 性能(2)
    • 15000V 人體放電模型
  • 采用 10 引腳 UQFN (1.8mm × 1.4mm) 封裝

(1)OE 和 S 輸入除外

(2)除標準 HBM 測試(A114-B,II 類)外還執行了高壓 HBM 測試,僅適用于相對于 GND 進行測試的 I/O 端口。

TS3USB30E 是一款高帶寬 1:2 開關,專為手持和消費類應用(例如手機、數碼相機和具有集線器的筆記本電腦或具有受限 USB I/O 的控制器)中的高速 USB 2.0 信號切換而設計。此開關具有較寬的帶寬 (1400MHz),這一特性使得信號傳遞具有超低的邊緣失真和相位失真。該器件將一個 USB 主機器件的差分輸出多路復用到兩個相應輸出的其中之一,或者將兩個不同主機的差分輸出多路復用到一個相應的輸出。此開關為雙向開關,輸出端高速信號具有極少或零衰減。TS3USB30E 經過精心設計,可實現低位間偏移和高通道間噪聲隔離,并且與高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各種標準兼容。

TS3USB30E 在所有引腳上集成了 ESD 保護單元,采用微型 UQFN 封裝 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封裝,自然通風條件下的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

TS3USB30E 是一款高帶寬 1:2 開關,專為手持和消費類應用(例如手機、數碼相機和具有集線器的筆記本電腦或具有受限 USB I/O 的控制器)中的高速 USB 2.0 信號切換而設計。此開關具有較寬的帶寬 (1400MHz),這一特性使得信號傳遞具有超低的邊緣失真和相位失真。該器件將一個 USB 主機器件的差分輸出多路復用到兩個相應輸出的其中之一,或者將兩個不同主機的差分輸出多路復用到一個相應的輸出。此開關為雙向開關,輸出端高速信號具有極少或零衰減。TS3USB30E 經過精心設計,可實現低位間偏移和高通道間噪聲隔離,并且與高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各種標準兼容。

TS3USB30E 在所有引腳上集成了 ESD 保護單元,采用微型 UQFN 封裝 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封裝,自然通風條件下的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

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* 數據表 TS3USB30E 具有單使能端和 ESD 保護的高速 USB 2.0 (480Mbps) 1:2 多路復用器/多路信號分離器開關 數據表 (Rev. G) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2024年 11月 1日
應用手冊 根據帶寬選擇無源多路復用器 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 30日
應用手冊 High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

仿真模型

TS3USB30E S-Parameter Model

SCDM186.ZIP (130 KB) - S-Parameter Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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