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TS3USB3031

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DP3T USB 2.0 高速和移動高清鏈路 (MHL) (6.5GHz) 開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.5 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Configuration 3:1 Features Current Leakage Protection, Logic Controlled (Output Enabled), Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (μA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 6500
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.5 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Configuration 3:1 Features Current Leakage Protection, Logic Controlled (Output Enabled), Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (μA) 40 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 6500
WQFN (RMG) 12 3.24 mm2 1.8 x 1.8
  • VCC 范圍：2.5V 至 4.3V
  • 移動高清鏈路 (MHL) 或移動顯示端口 (MyDP) 開關(guān)：
    • 帶寬 (–3dB)：6.5GHz
    • RON（典型值）：5.5Ω
    • CON（典型值）：1.3pF
  • USB 開關(guān)（2 組）：
    • 帶寬 (–3dB)：6.5GHz
    • RON（典型值）：4.5Ω
    • CON（典型值）：1pF
  • 電流消耗：28μA（典型值）
  • 專有特性：
    • IOFF 保護(hù)可防止在斷電狀態(tài) (VCC = 0V) 下產(chǎn)生漏電流
    • 1.8V 兼容控制輸入 (SEL)
    • 所有 I/O 引腳上的過壓容限 (OVT) 高達(dá) 5.5V，而且無需使用外部元件
  • ESD 性能：
    • 2kV 人體放電模型（A114B，II 類）
    • 1kV 充電器件模型 (C101)
  • 封裝：
    • 12 引腳 VQFN 封裝（1.8mm × 1.8mm，0.4mm 間距）
  • VCC 范圍：2.5V 至 4.3V
  • 移動高清鏈路 (MHL) 或移動顯示端口 (MyDP) 開關(guān)：
    • 帶寬 (–3dB)：6.5GHz
    • RON（典型值）：5.5Ω
    • CON（典型值）：1.3pF
  • USB 開關(guān)（2 組）：
    • 帶寬 (–3dB)：6.5GHz
    • RON（典型值）：4.5Ω
    • CON（典型值）：1pF
  • 電流消耗：28μA（典型值）
  • 專有特性：
    • IOFF 保護(hù)可防止在斷電狀態(tài) (VCC = 0V) 下產(chǎn)生漏電流
    • 1.8V 兼容控制輸入 (SEL)
    • 所有 I/O 引腳上的過壓容限 (OVT) 高達(dá) 5.5V，而且無需使用外部元件
  • ESD 性能：
    • 2kV 人體放電模型（A114B，II 類）
    • 1kV 充電器件模型 (C101)
  • 封裝：
    • 12 引腳 VQFN 封裝（1.8mm × 1.8mm，0.4mm 間距）

TS3USB3031 器件為雙通道、1:3 多路復(fù)用器，其中包括高速移動高清鏈路 (MHL)、移動顯示端口 (MyDP) 開關(guān)和 USB 2.0 高速 (480Mbps) 開關(guān)。這些配置允許系統(tǒng)設(shè)計人員針對 MHL/MyDP 信號和兩組 USB 數(shù)據(jù)使用通用 USB 或 Mico-USB 連接器，從而節(jié)省電路板空間且無需再使用多個連接器。MHL/MyDP 路徑支持最新的 MHL 3.0 修訂版本技術(shù)規(guī)格。

TS3USB3031 的 VCC 范圍為 2.5V 至 4.3V，支持過壓容限 (OVT) 功能，允許 I/O 引腳承受過壓條件（最高可達(dá) 5.5V）。斷電保護(hù)特性在未加電時強(qiáng)制所有 I/O 引腳處于高阻抗模式，從而實(shí)現(xiàn)此類情況下信號線路的完全隔離而又不產(chǎn)生過多的漏電流。TS3USB3031 的選擇引腳與 1.8V 控制電壓兼容，允許它們直接與移動處理器的通用 I/O (GPIO) 相連，而無需額外的電壓電平轉(zhuǎn)換電路。

TS3USB3031 采用小型 1.8mm × 1.8mm 12 引腳 VQFN 封裝，專為移動應(yīng)用而設(shè)計。

TS3USB3031 器件為雙通道、1:3 多路復(fù)用器，其中包括高速移動高清鏈路 (MHL)、移動顯示端口 (MyDP) 開關(guān)和 USB 2.0 高速 (480Mbps) 開關(guān)。這些配置允許系統(tǒng)設(shè)計人員針對 MHL/MyDP 信號和兩組 USB 數(shù)據(jù)使用通用 USB 或 Mico-USB 連接器，從而節(jié)省電路板空間且無需再使用多個連接器。MHL/MyDP 路徑支持最新的 MHL 3.0 修訂版本技術(shù)規(guī)格。

TS3USB3031 的 VCC 范圍為 2.5V 至 4.3V，支持過壓容限 (OVT) 功能，允許 I/O 引腳承受過壓條件（最高可達(dá) 5.5V）。斷電保護(hù)特性在未加電時強(qiáng)制所有 I/O 引腳處于高阻抗模式，從而實(shí)現(xiàn)此類情況下信號線路的完全隔離而又不產(chǎn)生過多的漏電流。TS3USB3031 的選擇引腳與 1.8V 控制電壓兼容，允許它們直接與移動處理器的通用 I/O (GPIO) 相連，而無需額外的電壓電平轉(zhuǎn)換電路。

TS3USB3031 采用小型 1.8mm × 1.8mm 12 引腳 VQFN 封裝，專為移動應(yīng)用而設(shè)計。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TS3USB3031 雙通道、1:3、USB 2.0 高速 (480Mbps) 和移動高清鏈路 (MHL) 或移動顯示端口 (MyDP) 開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 8月 14日
應(yīng)用手冊 根據(jù)帶寬選擇無源多路復(fù)用器 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 30日
應(yīng)用手冊 High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日
應(yīng)用手冊 TMDS Clock Detection Solution in HDMI Sink Applications 2017年 8月 23日
EVM 用戶指南 TS3USB3031 EVM User's Guide 2013年 9月 23日

設(shè)計和開發(fā)

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仿真模型

TS3USB3031 HSpice Model

SCDJ045.ZIP (614 KB) - HSpice Model
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仿真模型

TS3USB3031RMGR S-Parameter Model

SCDM192.ZIP (446 KB) - S-Parameter Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN (RMG) 12 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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