TS3USB221A-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level H2
- Device CDM ESD Classification Level C5
- VCC Operation at 2.5 V to 3.3 V
- VI/O Accepts Signals Up to 5.5 V
- 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
- Low-Power Mode When OE Is Disabled (1 μA)
- rON = 16 Ω Maximum
- ΔrON = 0.2 Ω Typical
- Cio(on) = 6 pF Typical
- Low Power Consumption (30 μA Maximum)
- High Bandwidth (900 MHz Typical)
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 7000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 7000-V Human-Body Model
- ESD Performance I/O to GND Per JESD 22
- 12-kV Human-Body Model
The TS3USB221A-Q1 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in automotive USB hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).
The TS3USB221A-Q1 integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package
(2 mm × 1.5 mm) and is characterized over the free air temperature range from –40°C to 125°C.
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TS3USB221A-Q1 ESD Protected, High-Speed USB 2.0 (480 Mbps) 1:2 Multiplexer/Demultiplexer Switch With Single Enable 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 2020年 6月 22日 | ||
| 功能安全信息 | TS3USB221A-Q1 Functional Safety FIT Rate and FMD (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 7月 28日 | |||
| 應用手冊 | 高速接口布局指南 (Rev. J) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2023年 3月 23日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-00455 — 適用于四攝像頭集線器且集成 ISP 和 DVP 輸出的汽車 ADAS 參考設計
TIDA-01413 — 配備兩個 4Gbps 四路解串器的 ADAS 8 通道傳感器融合集線器參考設計
PMP40312 — 汽車級雙通道 USB Type-C? PD DFP 5/9/12/15V 輸出車載充電器參考設計
TIDA-01323 — 具有四路 4Gbps FPD-Link III、雙路 CSI-2 輸出和 PoC 的 ADAS 多傳感器集線器參考設計
TIDA-01005 — 適用于四攝像頭集線器且具有 MIPI CSI-2 輸出的汽車 ADAS 參考設計
TIDA-00271 — 采用遠程攝像機和雷達模塊的 ADAS 傳感器互連參考設計板
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。