數(shù)據(jù)表
TS3DS10224
- 可用于配置
- 差動交叉點開關(guān)
- 差分單通道 1:4 多路復(fù)用器和多路信號分離器
- 差分雙通道 1:2 多路復(fù)用器和多路信號分離器
- 信號對至兩個端口的同步差動扇出
- 雙向運轉(zhuǎn)
- 失效防護(hù)保護(hù)：IOFF 保護(hù)可防止在掉電狀態(tài)
(VCC = 0V) 下泄漏電流 - 高帶寬（典型值 1.2GHz）
- 低 RON 和 CON：
- 典型值 13Ω RON
- 典型值 9pF CON
- 靜電放電性能（I/O 引腳）
- ±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2)
- JESD22-A114E（至 GND）對應(yīng)的 2 kV 人體模型
- ESD 性能（所有引腳）
- JESD22 A114E 對應(yīng)的 2 kV 人體模型
- 小型 WQFN 封裝（3.00 mm × 3.00 mm，
0.4mm 間距）
TS3DS10224 器件是一款雙向差動交叉點、1:4 或 1:2 多路復(fù)用器和多路信號分離器；或高達(dá) 720Mbps 的高速差分信號 應(yīng)用 扇出開關(guān)。TS3DS10224 邏輯表可對任何輸入到輸出進(jìn)行布線，創(chuàng)建各種可能的開關(guān)或多路復(fù)用配置。常見配置包括：差動交叉點開關(guān)、差分 1:4 多路復(fù)用器，或差分雙通道 1:2 多路復(fù)用器和多路信號分離器。TS3DS10224 提供 1.2GHz 高帶寬，具有 13 Ω 的通道 RON（典型值）。
TS3DS10224 也可用于將差分信號對同步扇出至兩個端口（扇出配置）。在這個配置中，帶寬性能有所降低。
TS3DS10224 需由 3V 至 3.6V 的電源供電。該器件 的 I/O 引腳上具有最高可達(dá) ±8kV 的接觸放電 ESD 保護(hù)和 2kV 人體模型。
在電源 (VCC) 不存在時，TS3DS10224 使用高阻抗隔離 I/O 引腳以提供失效防護(hù)保護(hù)。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TS3DS10224 高速差動交叉點、1:4 差分多路復(fù)用器和多路信號分離器、雙通道差分 1:2 多路復(fù)用器和多路信號分離器或扇出開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2020年 5月 22日 |
設(shè)計和開發(fā)
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RUK) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。