數據表
TS3A5223
- 低導通電阻開關
- 電壓為 3.6V 時為 0.45?(典型值)
- 電壓為 1.8V 時為 0.85?(典型值)
- 寬電源電壓:1.65V 至 3.6V
- 1.0V 兼容邏輯接口
- 高切換帶寬 80MHz
- 在整個波段上,總諧波失真 (THD) 為 0.01%
- 額定最小先開后合
- 雙向切換
- –75dB 通道至通道串擾
- 具有極低功率耗散和泄漏電流的 -70dB 通道至通道關閉隔離
- 極小型 QFN-10 封裝:1.8mm x 1.4mm
- 針對所有引腳的 ESD 保護
- 2kV HBM,500V CDM
TS3A5223 是一款高速雙通道模擬開關,此開關具有先斷后通以及雙向信號切換功能。TS3A5223 可被用作一個雙路 2:1 復用器或者一個 1:2 雙路去復用器。
TS3A5223 提供極低的導通電阻、很低的 THD 和通道間串擾以及很高的關閉隔離。這些 特性 使得 TS3A5223 適用于音頻信號傳輸和切換 應用。
TS3A5223 控制邏輯支持 1V - 3.6V CMOS 邏輯電平。此邏輯接口可在不增加電源輸出電流 (ICC) 的前提下實現與各種 CPU 和微控制器的直接對接,從而降低了功耗。
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| * | 數據表 | TS3A5223 0.45? 雙通道 SPDT 雙向模擬開關 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 7月 17日 |
| 應用簡報 | 用于多路復用器和信號開關的 1.8V 邏輯 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
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評估板
LP87642Q1EVM — LP87642-Q1 四相單輸出功能安全合規型降壓轉換器評估模塊
LP87642Q1EVM 電路板可用于為汽車和工業應用測試、演示、調試和配置一個或多個 LP8764-Q1 電源管理 IC。板載器件 LP876411E2RQRQ1 具有用于一個高電流多相軌的四相 2.2MHz 配置。此 EVM 電路板可進行堆疊,從而實現多 PMIC 運行測試。
評估板
LP87644Q1EVM — LP87644-Q1 四路輸出降壓轉換器評估模塊
LP87644Q1EVM 電路板可用于為汽車和工業應用測試、演示、調試和配置一個或多個 LP8764-Q1 電源管理 IC。板載器件 LP876441E4RQKRQ1 具有四個獨立單相配置,可實現 4 個不同的輸出電壓軌。此電路板可進行堆疊,從而實現多 PMIC 運行測試。
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSW) | 10 | Ultra Librarian |
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