TS3A5017-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 器件溫度范圍:–40°C 至 125°C,TA
- 器件 HBM 分類等級:±1500V
- 器件 CDM 分類等級:±1000V
- 支持關斷保護,當 VCC = 0V 時,I/O 引腳處于高阻抗狀態
- 低導通狀態電阻
- 低電荷注入
- 1Ω 通態電阻匹配
- 0.25% 總諧波失真 (THD+N)
- 2.3V 至 3.6V 單電源運行
- 鎖斷性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
TS3A5017-Q1 器件是一款雙通道 4:1 多路復用器,其設計工作電壓為 2.3V 至 3.6V。該器件是一款雙向器件,可以處理數字和模擬信號。該器件的斷電保護功能可確保 VCC = 0V 時信號路徑為高阻抗,從而簡化了電源定序,并提高了系統可靠性。
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| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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