TS3A5017

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3.3V、4:1、2 通道通用模擬多路復(fù)用器

產(chǎn)品詳情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (μA) 0.2 Supply current (typ) (μA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (μA) 0.2 Supply current (typ) (μA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm2 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm2 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm2 4 x 3.5
  • 在斷電模式中提供了隔離，V+ = 0
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻
  • 低電荷注入
  • 出色的通態(tài)電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 2.3V 至 3.6V 單電源運行
  • 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規(guī)范的要求）
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 1500V 人體放電模型
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 在斷電模式中提供了隔離，V+ = 0
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻
  • 低電荷注入
  • 出色的通態(tài)電阻匹配
  • 低總諧波失真 (THD)
  • 2.3V 至 3.6V 單電源運行
  • 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規(guī)范的要求）
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 1500V 人體放電模型
      （A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

TS3A5017 器件是一款雙通道單刀四擲 (4:1) 模擬開關(guān)，其設(shè)計工作電壓為 2.3V 至 3.6V。此器件可以處理數(shù)字和模擬信號，并且高達(dá) V+ 的信號可在任一方向上傳輸。

TS3A5017 器件是一款雙通道單刀四擲 (4:1) 模擬開關(guān)，其設(shè)計工作電壓為 2.3V 至 3.6V。此器件可以處理數(shù)字和模擬信號，并且高達(dá) V+ 的信號可在任一方向上傳輸。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
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設(shè)計和開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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參考設(shè)計

TIDA-01471 — 適用于 PLC 模擬輸入的 IEPE 振動傳感器接口參考設(shè)計

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這款采用 TI 電感式觸控技術(shù)的 16 鍵不銹鋼鍵盤，在一塊 0.6mm 厚的不銹鋼金屬上展示了高度敏感的按鈕。? 該設(shè)計采用 MUXed 方法，通過單個 LDC1614 實現(xiàn)多個按鈕。該設(shè)計?適用于完全包圍系統(tǒng)的任何金屬或非金屬表面，可實現(xiàn)時尚的防水 (IP67) 設(shè)計。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

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