TS3A26746E
- 針對接地 (GND) 開關的超低 R導通（典型值 80mΩ）
- 針對麥克風 (MIC) 開關的 R導通小于 10Ω
- 3.0V 至 3.6V V+ 運行
- 控制輸入符合 1.8 V 邏輯要求
- 6 焊錫凸點，0.5mm 焊球間距芯片級 (CSP) 封 (1.45mm × 0.95mm × 0.5mm)
- 鎖斷性能超過 100mA（符合 JESD 78，II 類規范的要求）
- 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
- 2000V 人體模型（A114-B，II 類）
- 500V 充電器件模型 (C101)
- ESD 性能 (SLEEVE，RING2)
- ±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2)
TS3A26746E 是一款 2 × 2 交叉點開關，此開關被用來在耳機連接器上交替接地及 MIC 連接。 接地開關具有不足 0.1Ω 的超低 R導通以大大降低其上的電壓壓降，從而可防止耳機接地基準電壓意外升高。 該開關狀態可通過 SEL 輸入進行控制。 當 SEL 為高電平時，GND 被連接至 RING2，而 MIC 被連接至 SLEEVE。 當 SEL 為低時，GND 被連接至 SLEEVE，而 MIC 則被連接至 RING2。 SEL 輸入上的內部 100k 上拉電阻器可設定開關的缺省狀態。
技術文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 2 X 2 交叉點開關，用于音頻應用 數據表 (Rev. C) | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2013年 7月 16日 | |
| 技術文章 | USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? | PDF | HTML | 2016年 7月 7日 | |||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
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- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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