產品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 140 ON-state leakage current (max) (μA) 0.4 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.3 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 140 ON-state leakage current (max) (μA) 0.4 Supply current (typ) (μA) 0.01 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.3 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
UQFN (RSE) 10 3 mm2 2 x 1.5 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm2 3 x 4.9
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Bidirectional Signal Paths
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Bidirectional Signal Paths
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
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* 數據表 TS3A24157 0.65-? 2-Channel SPDT Analog Switch 2-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 2016年 10月 12日
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應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計和開發

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評估板

AWRL6844EVM — AWRL6844 評估模塊電路板

德州儀器 (TI) 的 AWRL6844EVM 是一款適用于 AWRL6844 汽車毫米波雷達傳感器的易用型評估板，可獨立運行并可直接連接到 DCA1000EVM 以進行原始 ADC 采集和信號處理開發。該 EVM 包含開始為片上 DSP、硬件加速器和低功耗 ARM? Cortex? - R5F 控制器開發軟件所需的一切資源。該 EVM 還包括用于快速集成簡單用戶界面的板載按鈕、LED 以及用于編程和調試的板載仿真功能。

用戶指南: PDF | HTML
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

HSPICE Model for TS3A24157

SCDM112.ZIP (101 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

TS3A24157 IBIS Model

SCDM111.ZIP (68 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDEP-01040 — 適用于工業應用的晶圓芯片級封裝 60GHz 毫米波傳感器參考設計

該參考設計適用于要求外形小巧、功耗低的應用。該設計基于 TI 的 IWRL6432W 60GHz 毫米波雷達器件，采用由 Isola? 的 FR408HR 材料制成的四層 PCB 堆疊結構。該參考設計還有一款外形更小巧的版本，但沒有調試和評估接口。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
UQFN (RSE) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻