TS3A226AE
- 接地場效應晶體管 (FET) 開關(典型值 60mΩ)
- 耳機類型的自主檢測:
3 極或 4 極(SLEEVE 或 RING2 上有麥克風 (MIC)) - 麥克風線路開關
- 支持通過接地 FET 傳輸 FM 信號
- 減少卡嗒/爆裂噪音
- VDD 范圍:2.6V – 4.7V
- 總諧波失真 (THD) (Mic):典型值 0.002%
- 低流耗:典型值 6.5μA
- ±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2) 靜電放電 (ESD) SLEEVE 和 RING2 引腳的性能
TS3A226AE 是一款音頻頭戴式耳機開關,此開關可檢測 3 極或 4 極 3.5mm 配件。 對于帶有麥克風的 4 極配件,TS3A226AE 還能夠檢測麥克風位置,并自動發送麥克風以及接地信號。 此接地信號通過一對低阻抗接地 FET(典型值 60m?)發送,所以大大降低了對音頻串擾性能的影響。 自主檢測特性使得最終用戶能夠將具有不同音頻極配置的配件插入移動器件中,并使得它們運轉正常,而無需增加軟件控制,并且不會增加復雜度。 器件的接地 FET 被設計成可讓 FM 信號通過,這樣的話,可將頭戴式耳機的接地線用作移動音頻應用中的 FM 天線。
TS3A226AE 采用 1.2mm x 1.2mm 晶圓級芯片 (WCSP) 封裝,這使得它適合在移動應用中使用。
技術文檔
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查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有減少的接地(GND) 開關R導通和調頻(FM) 功能的自主音頻頭戴式耳機開關 數據表 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2013年 7月 31日 | |
| 技術文章 | USB Type-C? power: Should your next device have USB Type-C? | PDF | HTML | 2017年 2月 14日 | |||
| 技術文章 | USB Type-C audio: Do I need to buy a new pair of headphones? | PDF | HTML | 2016年 7月 7日 | |||
| 應用手冊 | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016年 3月 4日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TS3A226AE EVM Board User’s Guide (Rev. B) | 2013年 8月 13日 | ||||
| 應用手冊 | 防止模擬開關的額外功耗 | 英語版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 應用手冊 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計和開發
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評估板
TS3A226AEEVM — TS3A226AE 自主音頻耳機開關的評估模塊
TS3A226AEEVM 是一款適用于德州儀器 (TI) 自主音頻耳機開關的評估模塊 (EVM)。該 EVM 提供 TS3A226AE 器件的基本功能評估,并提供用于與 MICP、TIP 和 RING1 的編解碼器信號連接的外設連接器。
TS3A226AE 是一款音頻耳機開關器件。該器件檢測是否存在模擬麥克風,并在音頻立體聲插孔的不同連接器之間切換系統模擬麥克風引腳。立體聲連接器中的麥克風連接可以與接地連接交換,具體取決于制造商。當 TS3A226AE 檢測到特定配置時,該器件會自動將麥克風線路連接到適當的引腳。
如果沒有可用的麥克風,則不會連接編解碼器的 MIC (...)
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-03030 — 支持音頻配件的 USB Type-C? 電源路徑保護參考設計
TIDA-03030 參考設計為 USB Type-C? 應用中的電源路徑提供了可靠的保護解決方案。該設計通過采用 TPS25923(電子保險絲)和 CSD17571Q2(反向阻斷 FET),實現對供電通路的保護,可防范過壓、過流、熱插拔及反向電流等異常情況。該系統解決方案可模擬下行端口 (DFP) 并能夠檢測上行端口 (UFP) 器件的連接。TIDA-03030 參考設計還支持 USB Type-C 音頻配件的模擬音頻功能。可在 20mm x 20mm 四層單面解決方案中實現具有音頻配件功能的靈活 VBUS 保護。
參考設計
TIDA-00006 — 可檢測 3 極或 4 極 3.5mm 配件的耳機檢測開關
該參考設計適用于自主音頻耳機開關應用。一些音頻耳機已經集成了模擬麥克風。音頻插孔連接器上的 GND 和 MIC 連接可調換,具體取決于制造商。該設計可以檢測音頻耳機上是否配有模擬麥克風、檢測 MIC 和接地引腳的引腳配置,以及將系統 MIC 引腳切換至正確的音頻插孔連接器。這使得客戶的音頻解決方案能夠與所有制造商的耳機無縫配合使用。
原理圖: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 9 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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