產品詳情

Configuration Audio jack Number of channels 1 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.07, 0.1 Supply current (typ) (μA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Rating Catalog Supply voltage (max) (V) 4.5
Configuration Audio jack Number of channels 1 Protocols Analog Audio Ron (typ) (Ω) 0.07, 0.1 Supply current (typ) (μA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Rating Catalog Supply voltage (max) (V) 4.5
DSBGA (YFF) 16 3.24 mm2 1.8 x 1.8 WQFN (RTE) 16 9 mm2 3 x 3
  • VDD范圍 = 2.7V 至 4.5V
  • 打開立體聲插孔開關前斷開
  • 針對接地場效應晶體管 (FET) 開關的 Ron
    • 晶圓級芯片封裝 (WCSP):70mΩ
    • 四方扁平無引線 (QFN) 封裝:100mΩ
  • GND 和麥克風連接的自主檢測
  • 由 I2C 或外部觸發引腳觸發的檢測
  • HDA 兼容麥克風插入指示器
  • 1.8V 兼容 I2C 開關控制
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準:
    • 2000V 人體模型(A114-B,II 類)
    • 500V 充電器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE,RING2,TIP)
    • ±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2)

應用范圍

  • 手機/平板電腦
  • 筆記本電腦

  • VDD范圍 = 2.7V 至 4.5V
  • 打開立體聲插孔開關前斷開
  • 針對接地場效應晶體管 (FET) 開關的 Ron
    • 晶圓級芯片封裝 (WCSP):70mΩ
    • 四方扁平無引線 (QFN) 封裝:100mΩ
  • GND 和麥克風連接的自主檢測
  • 由 I2C 或外部觸發引腳觸發的檢測
  • HDA 兼容麥克風插入指示器
  • 1.8V 兼容 I2C 開關控制
  • 靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準:
    • 2000V 人體模型(A114-B,II 類)
    • 500V 充電器件模型 (C101)
  • ESD 性能 (SLEEVE,RING2,TIP)
    • ±8kV 接觸放電 (IEC 61000-4-2)

應用范圍

  • 手機/平板電腦
  • 筆記本電腦

TS3A225E 是一個音頻頭戴式耳機開關器件。 此器件可檢測模擬麥克風是否存在,并在音頻立體聲插孔中的不同接頭之間切換系統模擬麥克風引腳。 立體聲接頭中的麥克風連接可與接地連接互換,具體取決于制造商。 當 TAS3A225E 檢測到一個特定配置時,器件會自動將麥克風線路連接到適當的引腳。 此器件還報告音頻立體聲插孔上插入的模擬麥克風。

在某些系統中,需要將立體聲插孔引腳接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的兩個內部低電阻 (<100mΩ) FET 開關。

TS3A225E 是一個音頻頭戴式耳機開關器件。 此器件可檢測模擬麥克風是否存在,并在音頻立體聲插孔中的不同接頭之間切換系統模擬麥克風引腳。 立體聲接頭中的麥克風連接可與接地連接互換,具體取決于制造商。 當 TAS3A225E 檢測到一個特定配置時,器件會自動將麥克風線路連接到適當的引腳。 此器件還報告音頻立體聲插孔上插入的模擬麥克風。

在某些系統中,需要將立體聲插孔引腳接地。 TS3A225E 提供用于接地短路的兩個內部低電阻 (<100mΩ) FET 開關。

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設計和開發

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子卡

BOOSTXL-AUDIO — 音頻信號處理 BoosterPack 插件模塊

插入 LaunchPad? 開發套件時,BOOSTXL-AUDIO Audio BoosterPack? 插件模塊可從麥克風采集音頻輸入并通過板載揚聲器輸出音頻。也支持耳機輸入和輸出。這種音頻輸入/輸出流讓開發人員能夠對隨附 LaunchPad 開發套件上微控制器 (MCU) 的數字信號處理 (DSP) 和濾波功能進行實驗。

可通過多種方案(可通過 BoosterPack 上的跳線進行選擇)將揚聲器連接到 LaunchPad 的 MCU:(1) 通過 SPI 將音頻數據輸出到音頻 BoosterPack 上提供的 SPI DAC;(2) 直接連接到 LaunchPad MCU 上的 (...)

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

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仿真模型

TS3A225E HSpice (LIN) Model

SCDM145.ZIP (483 KB) - HSpice Model
仿真模型

TS3A225E HSpice (WIN) Model

SCDM146.ZIP (482 KB) - HSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFF) 16 Ultra Librarian
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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