TPSM861253
- 配置適用于各種應(yīng)用
- 3V 到 17V 的寬輸入電壓范圍
- TPSM861253 的固定輸出電壓為 3.3V
- TPSM861252 的輸出電壓范圍為 0.6V 至 10V
- TPSM861257 的輸出電壓范圍為 0.6V 至 5.5V
- 0.6V 基準(zhǔn)電壓
- 25°C 時 0.6Vref 精度為 ±1%
- 在 –40°C 至 125°C 范圍內(nèi),0.6Vref 精度為 ±1.5%
- 0°C 至 65°C 范圍內(nèi)的 3.3V 輸出電壓精度為 ±1%
- 集成 55mΩ 和 24mΩ MOSFET
- TPSM861252 具有 100μA 低靜態(tài)電流
- 1.4MHz 開關(guān)頻率
- 以最大 95% 的高占空比運(yùn)行
- 1.2V 精密 EN 閾值電壓
- 1.6ms 固定軟啟動時間(典型值)
- 易于使用且設(shè)計(jì)小巧
- 輕負(fù)載下 TPSM861252 采用 Eco-mode,TPSM861253/7 采用 FCCM 模式
- 快速瞬態(tài) D-CAP3? 控制模式
- 具有集成電感器和自舉電容器的簡單布局
- 支持帶預(yù)偏置輸出電壓的啟動
- 開漏電源正常狀態(tài)指示器
- 非鎖存 OV、OT 和 UVLO 保護(hù)
- UV 保護(hù)的斷續(xù)模式
- 逐周期 OC 和 NOC 保護(hù)
- –40°C 至 125°C 的工作結(jié)溫范圍
- 3.3mm × 4mm × 2mm QFN 封裝
- 使用 TPSM86125x 并借助 WEBENCH? Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
TPSM86125x 是一款輸入電壓范圍為 3V 至 17V 的簡單易用型高效、高功率密度同步降壓模塊,支持高達(dá) 1A 的連續(xù)電流。
TPSM86125x 采用 D-CAP3 控制模式提供快速瞬態(tài)響應(yīng)并支持低 ESR 輸出電容器,無需外部補(bǔ)償。該器件可支持以高達(dá) 95% 的占空比運(yùn)行。
TPSM861252 在 Eco-Mode 下運(yùn)行,該模式可在輕負(fù)載條件下保持高效率。TPSM861257 在 FCCM 模式下運(yùn)行,可在所有負(fù)載條件下保持相同的頻率和較低的輸出紋波。TPSM861253 是一款采用 FCCM 模式的 3.3V 固定輸出電壓器件。該器件還在模塊內(nèi)部集成了分壓電阻器和前饋電容器。TPSM86125x 集成了全面的斷續(xù)模式 OVP、OCP、UVLO、OTP 和 UVP 保護(hù)。
該器件采用 QFN 封裝。額定結(jié)溫范圍為 -40°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPSM86125x 采用 QFN 封裝的 3V 至 17V 輸入、1A 同步降壓模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 3月 22日 |
| 證書 | TPSM861253EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 9月 7日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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TPSM861253EVM — TPSM861253 1A、同步降壓評估模塊
TPSM861253 評估模塊 (EVM) 是一款簡單易用型 1A 同步降壓模塊。TPSM861253EVM 是一款組裝完備且經(jīng)過測試的電路,用于評估 TPSM861253 降壓模塊。TPSM861253EVM 的輸入電壓范圍為 3V 至 17V(12V 標(biāo)稱電壓),可提供 3.3V/1A 的輸出,且具有可用于反饋環(huán)路測量的交流信號注入端子。
TIDA-010956 — 適用于集成電機(jī)驅(qū)動器的 48V、85A 小型三相逆變器參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFN-FCMOD (RDX) | 7 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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