TPS92611-Q1
- 符合汽車類應用 要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 溫度等級 1 級:–40°C 至 125°C 的環境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 H2
- 器件 CDM ESD 分類等級 C3B
- 提供功能安全
- 可幫助創建功能安全系統設計的文檔
- 具有 PWM 調光功能的單通道恒定電流 LED 驅動器
- 寬輸入電壓范圍:4.5V - 40V
- 恒定輸出電流,可通過感應電阻器進行調節
- 高精度電流調節,容差 ±4.6%
- 最大電流:300mA
- 與外部電阻器實現熱共享
- 低壓降電壓(包含電流感應壓降)
- 最大壓降:10mA 時為 150mV
- 最大壓降:70mA 時為 400mV
- 最大壓降:150mA 時為 700mV
- 最大壓降:300mA 時為 1.3V
- 診斷和保護
- LED 開路與短路檢測,具有自動恢復功能
- 在低壓降運行情況下支持診斷并具有可調閾值
- 多達 15 個器件的故障總線,可配置為“連帶失效”或“僅失效的通道關閉”
- 低靜態電流和故障模式電流(每個器件小于 250μA)
- 工作結溫范圍:–40°C 至 150°C
隨著 LED 在汽車 應用中廣泛使用,簡單的 LED 驅動器越來越受歡迎。與分立式解決方案相比,低成本單片解決方案可降低系統級組件數量,并顯著提高電流精度和可靠性。
TPS92611-Q1 器件是一款簡單的單通道高側 LED 驅動器,由汽車蓄電池供電。這是一種簡單而巧妙的解決方案,能夠為單個 LED 燈串提供恒定電流,并具有 LED 診斷功能。此器件的“連帶失效”功能可與其他 LED 驅動器(如 TPS9261x-Q1、TPS9263x-Q1 和 TPS9283x-Q1 器件)一起工作,從而滿足不同的要求。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 15 設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TPS92611EVM — TPS92611-Q1 單通道 LED 驅動器評估模塊
TPS92611-Q1 評估模塊 (EVM) 可幫助設計人員評估 TPS92611-Q1 的運行情況和性能。TPS92611-Q1 是一款單通道線性 LED 驅動器,適用于汽車照明應用。它可通過 PWM 調光實現精密電流調節。它還具有全面的 LED 燈串開路和 LED 短路到 GND 檢測診斷功能,并可自動恢復。
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS92611-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLDM010B.ZIP (52 KB) - PSpice Model
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
參考設計
TIDA-020009 — 適用于后燈的汽車類兩級(SEPIC + 線性)靜態 LED 驅動器模塊參考設計
此參考設計詳細展示了在汽車后燈應用(例如后組合燈 (RCL))中驅動 LED 的解決方案。它利用線性 LED 驅動器提供各種后燈功能,這些 LED 驅動器由單端初級電感轉換器 (SEPIC) LED 電源供電。降壓/升壓 SEPIC LED 電源可使用多種電池電壓運行,包括冷啟動,此設計優化了解決方案的尺寸和效率,而且滿足 CISPR 25 傳導和輻射發射要求。
參考設計
TIDA-050041 — 符合大電流注入 (BCI) 標準的汽車尾燈參考設計
TPS92611-Q1 參考設計適用于汽車尾燈且符合 EMC 標準。利用多個單通道器件與電池應用直接連接,故障引腳通過連在一起可實現連帶失效功能。該參考設計提出可根據 ISO11452-4 200mA 測試電流替代法和 HKMC ES96200 標準來通過大電流注入 (BCI) 測試。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。