TPS92519-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 1 級(jí):–40°C 至 125°C 的工作環(huán)境溫度范圍
- 器件 HBM 分類等級(jí) H1C
- 器件 CDM 分類等級(jí) C2
- 提供功能安全
- 可幫助進(jìn)行功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
- 4.5V 至 65V 的寬輸入電壓范圍
- 輸出電流高達(dá) 2A,精度為 4%
- 自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間平均電流控制
- 標(biāo)稱開關(guān)頻率
- 通道 1 和通道 2 為 385kHz 和 435kHz
- 通道 1 和通道 2 為 2MHz 和 2.1MHz
- 高級(jí)調(diào)光操作
- 精確模擬調(diào)光
- 支持外部 PWM 調(diào)光輸入
- 針對(duì)外部分流調(diào)光(包括 LED 矩陣管理器)進(jìn)行優(yōu)化
- 開關(guān)逐周期過流保護(hù)
- 開關(guān)過熱保護(hù)
- LED 開路和短路故障監(jiān)控和報(bào)告
TPS92519-Q1 是一款單片雙路同步降壓 LED 驅(qū)動(dòng)器,具有 4.5V 至 65V 寬工作輸入電壓范圍,可獨(dú)立為兩串串聯(lián)的 LED 供電。 TPS92519-Q1 實(shí)施自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間平均電流模式控制功能,經(jīng)設(shè)計(jì)可與分流 FET 調(diào)光技術(shù)和基于 LED 矩陣管理器的動(dòng)態(tài)光束前照燈兼容。自適應(yīng)導(dǎo)通時(shí)間控制功能可提供近乎恒定的開關(guān)頻率,可使用 FSET 輸入來(lái)設(shè)置該開關(guān)頻率。電感器電流感應(yīng)和閉環(huán)反饋功能可在較寬的輸入電壓、輸出電壓和環(huán)境溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) ±4% 以上的精度。
高性能 LED 驅(qū)動(dòng)器可使用模擬調(diào)光或 PWM 調(diào)光技術(shù)來(lái)單獨(dú)調(diào)制 LED 電流。通過在高阻抗模擬調(diào)整 (IADJ) 輸入范圍內(nèi)將電壓從 140mV 改變?yōu)?2.45V,可獲得超過 16:1 范圍的線性模擬調(diào)光響應(yīng)。通過使用所需占空比和頻率直接調(diào)制對(duì)應(yīng)的 UDIM 輸入引腳,實(shí)現(xiàn) LED 電流的 PWM 調(diào)光。該器件支持高頻分流 FET 調(diào)光,并與使用 LED 矩陣管理器的像素控制技術(shù)兼容。
TPS92519-Q1 支持兩個(gè)或更多通道的并行運(yùn)行,從而實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)大電流 LED 或激光二極管所需的靈活性。電流基于 IADJ 輸入在并行通道之間共享,不受元件容差和寄生效應(yīng)的影響。
TPS92519-Q1 包含高級(jí)故障保護(hù)功能:逐周期開關(guān)電流限制、自舉欠壓和熱關(guān)斷。該器件包括一個(gè)開漏故障輸出以指示輸出開路和短路情況。
TPS92519-Q1 采用 8.1mm × 11mm 熱增強(qiáng)型 32 引腳 HTSSOP 封裝,具有 2.75mm × 3.45mm 的底部外露焊盤。
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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS92519-Q1 4.5V 至 65V、雙路、汽車類 2A 同步降壓 LED 驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 2月 28日 |
| 用戶指南 | TPS92519-Q1 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 11月 17日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Paralleling LED Driver Channels to Support Higher Currents Using TPS92520/519-Q1 | PDF | HTML | 2021年 9月 10日 | |||
| 證書 | TPS92519EVM-169 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 9月 8日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
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| HTSSOP (DAP) | 32 | Ultra Librarian |
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