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TPS82740B

正在供貨

具有 360nA Iq 的 200mA 降壓轉(zhuǎn)換器模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.2 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 2.6 Features Dynamic Voltage Scaling, EMI Tested, Enable, Integrated Switch, Light Load Efficiency, Load Disconnect, Output discharge, Overcurrent protection EMI features Integrated capacitors Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 100 Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 700 Switching frequency (max) (kHz) 1200
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uSIP (SIP) 9 7.395 mm2 2.55 x 2.9
  • 360nA 靜態(tài)電流典型值
  • 10μA 輸出電流時(shí)的效率高達(dá) 90%
  • 引腳可選輸出電壓，步長 100mV
  • 集成轉(zhuǎn)換率受控負(fù)載開關(guān)
  • 高達(dá) 200mA 輸出電流
  • 2.2V 至 5.5V 的輸入電壓范圍 VIN
  • 射頻 (RF) 友好型 DCS-Control
  • 低輸出電壓紋波
  • 自動(dòng)轉(zhuǎn)換至無紋波 100% 模式
  • VOUT 和 LOAD 上的放電功能
  • 高度不到 1.1mm 的解決方案
  • 總體解決方案尺寸 < 6.7mm2
  • 小型 2.3mm x 2.9mm MicroSIP 封裝

應(yīng)用范圍

  • 低功耗 (Low Energy)，消費(fèi)類電子產(chǎn)品用射頻 (RF4CE)，短距低功耗通信協(xié)議 (Zigbee)
  • 可穿戴電子產(chǎn)品
  • 能量采集
  • 360nA 靜態(tài)電流典型值
  • 10μA 輸出電流時(shí)的效率高達(dá) 90%
  • 引腳可選輸出電壓，步長 100mV
  • 集成轉(zhuǎn)換率受控負(fù)載開關(guān)
  • 高達(dá) 200mA 輸出電流
  • 2.2V 至 5.5V 的輸入電壓范圍 VIN
  • 射頻 (RF) 友好型 DCS-Control
  • 低輸出電壓紋波
  • 自動(dòng)轉(zhuǎn)換至無紋波 100% 模式
  • VOUT 和 LOAD 上的放電功能
  • 高度不到 1.1mm 的解決方案
  • 總體解決方案尺寸 < 6.7mm2
  • 小型 2.3mm x 2.9mm MicroSIP 封裝

應(yīng)用范圍

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  • 可穿戴電子產(chǎn)品
  • 能量采集

TPS82740 是業(yè)界第一款降壓轉(zhuǎn)換器模塊，此模塊特有典型值為 360nA 的靜態(tài)流耗。 它是一款用于超低功率應(yīng)用的完整 MicroSIPTM 直流/直流降壓電源解決方案。 此模塊包括開關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。 將所有需要的無源組件集成在一起可實(shí)現(xiàn)僅為 6.7mm2 的微型解決方案尺寸。

這款全新的基于 DCS-Control 的器件將輕負(fù)載效率范圍拓展至 10µA 負(fù)載電流以下。 它支持高達(dá) 200mA 的輸出電流。

此器件由可再充電鋰離子電池，鋰化學(xué)電池（例如鋰亞硫酰氯 (Li-SOC12)，鋰錳電池 (Li-MnO2)）和兩節(jié)或三節(jié)堿性電池供電運(yùn)行。 輸入電壓范圍高達(dá) 5.5V，也可實(shí)現(xiàn)由 1 個(gè) USB 端口和薄膜太陽能模塊供電運(yùn)行。

用戶可通過三個(gè)電壓選擇引腳 (VSEL) 在 1.8V 至 2.5V (TPS82740A) 和 2.6V 至 3.3V (TPS82740B) 的范圍內(nèi)以 100mV 的步長選擇輸出電壓。 TPS82740 特有低輸出電壓紋波和低噪聲。 一旦電池電壓接近輸出電壓（接近 100% 占空比），此器件進(jìn)入無紋波 100% 模式運(yùn)行，以防止增加輸出電壓紋波。 在這個(gè)情況下，此器件停止開關(guān)，并且輸出被連接至輸入電壓。

集成的轉(zhuǎn)換率受控負(fù)載開關(guān)（具有 0.6? 的導(dǎo)通電阻典型值）將已選輸出電壓配送至一個(gè)臨時(shí)使用的子系統(tǒng)。

TPS82740 采用小型 9 焊錫凸點(diǎn) 6.7mm2 MicroSiPTM 封裝。

TPS82740 是業(yè)界第一款降壓轉(zhuǎn)換器模塊，此模塊特有典型值為 360nA 的靜態(tài)流耗。 它是一款用于超低功率應(yīng)用的完整 MicroSIPTM 直流/直流降壓電源解決方案。 此模塊包括開關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。 將所有需要的無源組件集成在一起可實(shí)現(xiàn)僅為 6.7mm2 的微型解決方案尺寸。

這款全新的基于 DCS-Control 的器件將輕負(fù)載效率范圍拓展至 10µA 負(fù)載電流以下。 它支持高達(dá) 200mA 的輸出電流。

此器件由可再充電鋰離子電池，鋰化學(xué)電池（例如鋰亞硫酰氯 (Li-SOC12)，鋰錳電池 (Li-MnO2)）和兩節(jié)或三節(jié)堿性電池供電運(yùn)行。 輸入電壓范圍高達(dá) 5.5V，也可實(shí)現(xiàn)由 1 個(gè) USB 端口和薄膜太陽能模塊供電運(yùn)行。

用戶可通過三個(gè)電壓選擇引腳 (VSEL) 在 1.8V 至 2.5V (TPS82740A) 和 2.6V 至 3.3V (TPS82740B) 的范圍內(nèi)以 100mV 的步長選擇輸出電壓。 TPS82740 特有低輸出電壓紋波和低噪聲。 一旦電池電壓接近輸出電壓（接近 100% 占空比），此器件進(jìn)入無紋波 100% 模式運(yùn)行，以防止增加輸出電壓紋波。 在這個(gè)情況下，此器件停止開關(guān)，并且輸出被連接至輸入電壓。

集成的轉(zhuǎn)換率受控負(fù)載開關(guān)（具有 0.6? 的導(dǎo)通電阻典型值）將已選輸出電壓配送至一個(gè)臨時(shí)使用的子系統(tǒng)。

TPS82740 采用小型 9 焊錫凸點(diǎn) 6.7mm2 MicroSiPTM 封裝。
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技術(shù)文檔

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

TPS82740AEVM-617 — 用于 TPS82740ASIP 超低靜態(tài)電流、完全集成低噪聲降壓轉(zhuǎn)換器的評估模塊

TPS82740AEVM-617 用于幫助用戶輕松評估和測試完全集成的 TPS82740A 電源模塊的操作和功能。EVM 可將 2.2V 到 5.5V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為電流最大為 300mA 時(shí)的 1.8V 和 2.5V 之間的調(diào)節(jié)輸出電壓。TPS62740ASIP 還包括集成負(fù)載開關(guān)和電源正常輸出。TPS82740A 具有 360nA 的超低靜態(tài)電流。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

TPS82740BEVM-617 — 具有靜態(tài)電流評估模塊的降壓轉(zhuǎn)換器 MicroSiP 模塊

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用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TPS82740A TINA-TI Startup Reference Design (Rev. A)

SLVMAI1A.TSC (122 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

TPS82740A TINA-TI Steady State Reference Design (Rev. A)

SLVMAI2A.TSC (128 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
仿真模型

TPS82740B TINA-TI Steady State Transient Model

SLVMDB5.TSC (222 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
仿真模型

TPS82740B TINA-TI Startup Transient Model

SLVMDB4.TSC (249 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
仿真模型

TPS82740B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLVMAB3B.ZIP (126 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
uSIP (SIP) 9 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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