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TPS82693

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800mA、高效 MicroSiP 降壓轉(zhuǎn)換器（厚度 <1mm）。Vout=2.85V，具有擴(kuò)展頻譜

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.8 Vin (max) (V) 4.8 Vin (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 2.85 Vout (min) (V) 2.85 Features Enable, Light Load Efficiency, Spread Spectrum EMI features Frequency Dithering, Integrated capacitors, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 90 Control mode Constant on-time (COT) Switching frequency (min) (kHz) 2700 Switching frequency (max) (kHz) 3300
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.8 Vin (max) (V) 4.8 Vin (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 2.85 Vout (min) (V) 2.85 Features Enable, Light Load Efficiency, Spread Spectrum EMI features Frequency Dithering, Integrated capacitors, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 90 Control mode Constant on-time (COT) Switching frequency (min) (kHz) 2700 Switching frequency (max) (kHz) 3300
uSIP (SIP) 8 6.67 mm2 2.3 x 2.9
  • 總體解決方案尺寸 < 6.7mm2
  • 運(yùn)行頻率為 3MHz 時(shí)，效率 95%
  • 23μA 靜態(tài)電流
  • 高占空比運(yùn)行
  • 負(fù)載與線路瞬態(tài)
  • 直流電壓總精度為 ±2%
  • 自動(dòng)脈沖頻率調(diào)制/脈寬調(diào)制 (PFM/PWM) 模式切換
  • 低紋波輕負(fù)載 PFM 模式
  • 出色的交流負(fù)載穩(wěn)壓
  • 內(nèi)部軟啟動(dòng)，200μs 啟動(dòng)時(shí)間
  • 集成型有源斷電排序（可選）
  • 電流過(guò)載和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 高度不到 1mm 的解決方案

應(yīng)用范圍

  • 手機(jī)、智能電話
  • 光數(shù)據(jù)模塊
  • 攝像機(jī)和傳感器模塊
  • 可佩帶設(shè)備
  • 低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 替代產(chǎn)品
  • 總體解決方案尺寸 < 6.7mm2
  • 運(yùn)行頻率為 3MHz 時(shí)，效率 95%
  • 23μA 靜態(tài)電流
  • 高占空比運(yùn)行
  • 負(fù)載與線路瞬態(tài)
  • 直流電壓總精度為 ±2%
  • 自動(dòng)脈沖頻率調(diào)制/脈寬調(diào)制 (PFM/PWM) 模式切換
  • 低紋波輕負(fù)載 PFM 模式
  • 出色的交流負(fù)載穩(wěn)壓
  • 內(nèi)部軟啟動(dòng)，200μs 啟動(dòng)時(shí)間
  • 集成型有源斷電排序（可選）
  • 電流過(guò)載和熱關(guān)斷保護(hù)
  • 高度不到 1mm 的解決方案

應(yīng)用范圍

  • 手機(jī)、智能電話
  • 光數(shù)據(jù)模塊
  • 攝像機(jī)和傳感器模塊
  • 可佩帶設(shè)備
  • 低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 替代產(chǎn)品

TPS8269xSIP 器件是一款針對(duì)低功率應(yīng)用的完整 500mA/800mA，直流/直流降壓電源。 封裝中包括開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。 設(shè)計(jì)無(wú)需采用額外組件。 TPS8269xSIP 基于高頻同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器，此器件針對(duì)電池供電便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 此 MicroSIP 直流/直流轉(zhuǎn)換器運(yùn)行在經(jīng)調(diào)節(jié)的 3MHz 開(kāi)關(guān)頻率下并且在輕負(fù)載電流上進(jìn)入省電模式以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。 PFM 模式可在輕負(fù)載工作時(shí)將靜態(tài)電流降至 23μA（典型值），從而可延長(zhǎng)電池使用壽命。 對(duì)于噪聲敏感應(yīng)用，該器件具有 PWM 展頻功能，可提供較低噪聲經(jīng)穩(wěn)壓輸出并降低噪聲輸入上的噪聲。 這些特性與高電源抑制比 (PSRR) 和交流負(fù)載穩(wěn)壓性能組合在一起，使得該器件適合用來(lái)替代線性穩(wěn)壓器以獲得更好的電源轉(zhuǎn)換效率。 TPS8269xSIP 封裝在一個(gè)緊湊 (2.3mm x 2.9mm) 低高度 (1.0mm) 的球柵陣列 (BGA) 封裝內(nèi)，非常適合由標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)組裝。

TPS8269xSIP 器件是一款針對(duì)低功率應(yīng)用的完整 500mA/800mA，直流/直流降壓電源。 封裝中包括開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。 設(shè)計(jì)無(wú)需采用額外組件。 TPS8269xSIP 基于高頻同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器，此器件針對(duì)電池供電便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。 此 MicroSIP 直流/直流轉(zhuǎn)換器運(yùn)行在經(jīng)調(diào)節(jié)的 3MHz 開(kāi)關(guān)頻率下并且在輕負(fù)載電流上進(jìn)入省電模式以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。 PFM 模式可在輕負(fù)載工作時(shí)將靜態(tài)電流降至 23μA（典型值），從而可延長(zhǎng)電池使用壽命。 對(duì)于噪聲敏感應(yīng)用，該器件具有 PWM 展頻功能，可提供較低噪聲經(jīng)穩(wěn)壓輸出并降低噪聲輸入上的噪聲。 這些特性與高電源抑制比 (PSRR) 和交流負(fù)載穩(wěn)壓性能組合在一起，使得該器件適合用來(lái)替代線性穩(wěn)壓器以獲得更好的電源轉(zhuǎn)換效率。 TPS8269xSIP 封裝在一個(gè)緊湊 (2.3mm x 2.9mm) 低高度 (1.0mm) 的球柵陣列 (BGA) 封裝內(nèi)，非常適合由標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)組裝。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 高效MicroSiP(TM)降壓轉(zhuǎn)換器（厚度<1 mm） 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) 最新英語(yǔ)版本 (Rev.C) PDF | HTML 2014年 3月 29日
用戶指南 Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP? Power Modules (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 16日
模擬設(shè)計(jì)期刊 Understanding 100% mode in low-power DC/DC converters 2018年 6月 22日
模擬設(shè)計(jì)期刊 Testing tips for applying external power to supply outputs without an input voltage 2016年 10月 24日
白皮書(shū) SiP Power Modules White Paper 2016年 1月 26日
EVM 用戶指南 TPS82693EVM-207 User's Guide 2012年 10月 16日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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參考設(shè)計(jì)

TIDA-00088 — 針對(duì) TI 的 ONET 部件、采用 10G SFP+ LR 光纖模塊兼容尺寸的完整參考設(shè)計(jì)

此德州儀器 (TI) 參考設(shè)計(jì)旨在演示 ONET1151L 激光驅(qū)動(dòng)器、ONET8551T 高增益互阻抗放大器 (TIA) 和 ONET1151P 限幅放大器的光學(xué)性能。此參考設(shè)計(jì)提供與 10.3125Gbps SFP+ LR 光學(xué)模塊兼容的小巧規(guī)格，采用 SFP+ 主機(jī)板和用戶友好型 GUI，可幫助客戶縮短評(píng)估時(shí)間。除各種 ONET 器件之外，該參考設(shè)計(jì)還包括一個(gè) MSP430FR5728 微控制器（MCU，用于控制設(shè)置）和一個(gè)高效率 MicroSiP 降壓轉(zhuǎn)換器 TPS82693（用于為集成電路提供 2.85V 電源以降低模塊功率損耗）。
測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
uSIP (SIP) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

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