主頁(yè) 電源管理 DC/DC 電源模塊 電源模塊（集成電感器）

TPS8268105

正在供貨

1.6A、高效 MicroSiP? 降壓轉(zhuǎn)換器模塊

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1.6 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 1.05 Vout (min) (V) 1.05 Features Enable, Output discharge, Spread Spectrum EMI features Frequency Dithering, Integrated capacitors, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 42 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 5500 Switching frequency (max) (kHz) 5500
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 1.6 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 1.05 Vout (min) (V) 1.05 Features Enable, Output discharge, Spread Spectrum EMI features Frequency Dithering, Integrated capacitors, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 42 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 5500 Switching frequency (max) (kHz) 5500
USIP (SIP) 9 See data sheet
  • 2.5V 至 5.5V 的寬 VIN 范圍
  • 總體解決方案尺寸 < 6.7mm2
  • 厚度小于 1mm 的解決方案
  • DC 電壓精度為 ±1.5%
  • 負(fù)載電流高達(dá) 1600mA
  • 效率高達(dá) 88%
  • 固定輸出電壓：
    • TPS8268150：1.50V
    • TPS8268105：1.05V
    • TPS8268090：0.9V
  • 擴(kuò)展頻譜，PWM 頻率抖動(dòng)可降低電磁干擾 (EMI)
  • 負(fù)載和線路瞬態(tài)響應(yīng)
  • 內(nèi)部軟啟動(dòng)
  • 電流過(guò)載和熱關(guān)斷保護(hù)

應(yīng)用

  • 光模塊
  • 手機(jī)、智能電話
  • 固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
  • 要求高效和極小解決方案尺寸的空間受限應(yīng)用
  • 2.5V 至 5.5V 的寬 VIN 范圍
  • 總體解決方案尺寸 < 6.7mm2
  • 厚度小于 1mm 的解決方案
  • DC 電壓精度為 ±1.5%
  • 負(fù)載電流高達(dá) 1600mA
  • 效率高達(dá) 88%
  • 固定輸出電壓：
    • TPS8268150：1.50V
    • TPS8268105：1.05V
    • TPS8268090：0.9V
  • 擴(kuò)展頻譜，PWM 頻率抖動(dòng)可降低電磁干擾 (EMI)
  • 負(fù)載和線路瞬態(tài)響應(yīng)
  • 內(nèi)部軟啟動(dòng)
  • 電流過(guò)載和熱關(guān)斷保護(hù)

應(yīng)用

  • 光模塊
  • 手機(jī)、智能電話
  • 固態(tài)硬盤驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
  • 要求高效和極小解決方案尺寸的空間受限應(yīng)用

TPS8268x 器件是一款針對(duì)小型解決方案尺寸優(yōu)化的完整 DC/DC 降壓電源。 封裝中包含開關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。 集成所有無(wú)源元件后仍屬于微型尺寸解決方案，僅為 6.7mm2。

TPS8268x 基于高頻同步降壓 dc-dc 轉(zhuǎn)換器，它針對(duì)電池供電便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，此類應(yīng)用要求極小的解決方案尺寸和厚度。 TPS8268x 針對(duì)高頻和低輸出電壓紋波進(jìn)行了優(yōu)化，支持高達(dá) 1600mA 的負(fù)載電流。 該器件輸入電壓范圍為 2.5V 到 5.5V，支持由鋰離子電池及 5V 和 3.3V 電源供電的應(yīng)用。

TPS8268x 開關(guān)頻率為 5.5MHz，具有擴(kuò)展頻譜的功能。 對(duì)于噪聲敏感應(yīng)用，此特性可降低穩(wěn)壓輸出的噪聲，并降低輸入噪聲。 此器件支持固定輸出電壓，無(wú)需外部反饋網(wǎng)絡(luò)。

憑借這些特性以及高 PSRR 和 AC 負(fù)載調(diào)節(jié)性能，此器件可以替代線性穩(wěn)壓器在相同尺寸條件下獲得更高的功率轉(zhuǎn)換效率。

TPS8268x 采用緊湊的 (2.3mm x 2.9mm) 薄型 BGA 封裝，適合通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備自動(dòng)組裝。

如需了解所有可用封裝，請(qǐng)見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。

TPS8268x 器件是一款針對(duì)小型解決方案尺寸優(yōu)化的完整 DC/DC 降壓電源。 封裝中包含開關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。 集成所有無(wú)源元件后仍屬于微型尺寸解決方案，僅為 6.7mm2。

TPS8268x 基于高頻同步降壓 dc-dc 轉(zhuǎn)換器，它針對(duì)電池供電便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，此類應(yīng)用要求極小的解決方案尺寸和厚度。 TPS8268x 針對(duì)高頻和低輸出電壓紋波進(jìn)行了優(yōu)化，支持高達(dá) 1600mA 的負(fù)載電流。 該器件輸入電壓范圍為 2.5V 到 5.5V，支持由鋰離子電池及 5V 和 3.3V 電源供電的應(yīng)用。

TPS8268x 開關(guān)頻率為 5.5MHz，具有擴(kuò)展頻譜的功能。 對(duì)于噪聲敏感應(yīng)用，此特性可降低穩(wěn)壓輸出的噪聲，并降低輸入噪聲。 此器件支持固定輸出電壓，無(wú)需外部反饋網(wǎng)絡(luò)。

憑借這些特性以及高 PSRR 和 AC 負(fù)載調(diào)節(jié)性能，此器件可以替代線性穩(wěn)壓器在相同尺寸條件下獲得更高的功率轉(zhuǎn)換效率。

TPS8268x 采用緊湊的 (2.3mm x 2.9mm) 薄型 BGA 封裝，適合通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備自動(dòng)組裝。

如需了解所有可用封裝，請(qǐng)見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產(chǎn)品

功能與比較器件相似
TPSM82822 正在供貨 采用 2mm x 2.5mm x 1.1mm μSIP 封裝、具有集成電感器的 5.5V 輸入、2A 降壓模塊 Alternative with wide input/output voltage range

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 6
類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TPS8268x 1600mA 高效 MicroSiP 降壓轉(zhuǎn)換器模塊（厚度 < 1.0mm） 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 最新英語(yǔ)版本 (Rev.C) PDF | HTML 2014年 12月 29日
用戶指南 Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP? Power Modules (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 16日
模擬設(shè)計(jì)期刊 Understanding 100% mode in low-power DC/DC converters 2018年 6月 22日
模擬設(shè)計(jì)期刊 Testing tips for applying external power to supply outputs without an input voltage 2016年 10月 24日
白皮書 SiP Power Modules White Paper 2016年 1月 26日
EVM 用戶指南 TPS82681xxEVM-589 User’s Guide (Rev. A) 2015年 7月 7日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看（如有）。

光繪文件

TPS8268xEVM-589 Gerbers

SLVC605.ZIP (153 KB)
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
USIP (SIP) 9 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻