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TPS7H2201-SEP

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抗輻射 1.5V 至 7V 輸入 6A 電子保險絲

產品詳情

FET Internal Vabsmax_cont (V) 7.5 Vin (max) (V) 7 Vin (min) (V) 1.5 Current limit (max) (A) 7.5 Current limit (min) (A) 0.5 Features Current monitoring, Overcurrent protection, Overvoltage protection, Reverse current blocking always, Soft-start, Thermal shutdown Overcurrent response Circuit breaker, Current limiting Fault response Auto-retry Ron (typ) (mΩ) 20 Overvoltage response Cut-off Rating Space Soft start Adjustable Quiescent current (Iq) (typ) (A) 0.0058 Quiescent current (Iq) (max) (A) 0.008 Device type eFuses and hot swap controllers Operating temperature range (°C) -55 to 125
FET Internal Vabsmax_cont (V) 7.5 Vin (max) (V) 7 Vin (min) (V) 1.5 Current limit (max) (A) 7.5 Current limit (min) (A) 0.5 Features Current monitoring, Overcurrent protection, Overvoltage protection, Reverse current blocking always, Soft-start, Thermal shutdown Overcurrent response Circuit breaker, Current limiting Fault response Auto-retry Ron (typ) (mΩ) 20 Overvoltage response Cut-off Rating Space Soft start Adjustable Quiescent current (Iq) (typ) (A) 0.0058 Quiescent current (Iq) (max) (A) 0.008 Device type eFuses and hot swap controllers Operating temperature range (°C) -55 to 125
HTSSOP (DAP) 32 89.1 mm2 11 x 8.1
  • 提供標準微型電路，SMD 5962R17220
  • 提供供應商項目圖，VID V62/23608
  • 輻射性能：
    • 耐輻射保障 (RHA) 高達 TID 100krad(Si)
    • 單粒子鎖定 (SEL)、單粒子燒毀 (SEB) 和單粒子柵穿 (SEGR) 對于 LET 的抗擾度 = 75MeV-cm2/mg
    • SEFI/SET 對于 LET 的額定抗擾度 = 75MeV-cm2/mg
  • 集成式單通道電子保險絲
  • 輸入電壓范圍：1.5V 至 7V
  • 低導通電阻 (RON)：
    • 對于 CFP 和 KGD 封裝，在 25°C 且 VIN = 5V 時的最大值為 35mΩ
    • 對于 HTSSOP 封裝，在 25°C 且 VIN = 5V 時的最大值為 23mΩ
  • 6A 最大持續(xù)開關電流
  • 低控制輸入閾值支持使用1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯電平
  • 可配置上升時間（軟啟動）
  • 反向電流保護
  • 可編程和內部電流限制（快速跳變）
  • 可編程故障計時器（電流限制和重試模式）
  • 熱關斷
  • 帶散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝
  • 提供標準微型電路，SMD 5962R17220
  • 提供供應商項目圖，VID V62/23608
  • 輻射性能：
    • 耐輻射保障 (RHA) 高達 TID 100krad(Si)
    • 單粒子鎖定 (SEL)、單粒子燒毀 (SEB) 和單粒子柵穿 (SEGR) 對于 LET 的抗擾度 = 75MeV-cm2/mg
    • SEFI/SET 對于 LET 的額定抗擾度 = 75MeV-cm2/mg
  • 集成式單通道電子保險絲
  • 輸入電壓范圍：1.5V 至 7V
  • 低導通電阻 (RON)：
    • 對于 CFP 和 KGD 封裝，在 25°C 且 VIN = 5V 時的最大值為 35mΩ
    • 對于 HTSSOP 封裝，在 25°C 且 VIN = 5V 時的最大值為 23mΩ
  • 6A 最大持續(xù)開關電流
  • 低控制輸入閾值支持使用1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 邏輯電平
  • 可配置上升時間（軟啟動）
  • 反向電流保護
  • 可編程和內部電流限制（快速跳變）
  • 可編程故障計時器（電流限制和重試模式）
  • 熱關斷
  • 帶散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝

TPS7H2201 是一款單通道電子保險絲，可提供用于更大限度地降低浪涌電流的可配置上升時間和反向電流保護。該器件包含一個可在 1.5V 至 7V 輸入電壓范圍內運行的 P 溝道 MOSFET，并且支持 6A 的最大持續(xù)電流。開關由可與低壓控制信號直接連接的打開和關閉輸入 (EN) 控制。

TPS7H2201 采用具有集成散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝，可支持高功率耗散。該器件在自然通風環(huán)境下的額定運行溫度范圍為–55°C 至 125°C。

TPS7H2201 是一款單通道電子保險絲，可提供用于更大限度地降低浪涌電流的可配置上升時間和反向電流保護。該器件包含一個可在 1.5V 至 7V 輸入電壓范圍內運行的 P 溝道 MOSFET，并且支持 6A 的最大持續(xù)電流。開關由可與低壓控制信號直接連接的打開和關閉輸入 (EN) 控制。

TPS7H2201 采用具有集成散熱焊盤的陶瓷和塑料封裝，可支持高功率耗散。該器件在自然通風環(huán)境下的額定運行溫度范圍為–55°C 至 125°C。
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* VID TPS7H2201-SEP VID V62-23608 2024年 5月 1日
* 輻射與可靠性報告 TPS7H2201-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2023年 9月 29日
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* 輻射與可靠性報告 Single Event Effects Report of the TPS7H2201-SEP eFuse and Load Switch PDF | HTML 2023年 8月 24日
選擇指南 TI Space Products (Rev. K) 2025年 4月 4日
EVM 用戶指南 TPS7H2201EVM 評估模塊用戶指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 7月 17日
證書 TPS7H2201EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 6月 19日
應用手冊 借助增強型航天塑料產品降低近地軌道任務的風險 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 10月 14日
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設計和開發(fā)

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評估板

TPS7H2201EVM — TPS7H2201 航天增強型產品 1.5V 至 7V 輸入、6A 負載開關/電子保險絲評估模塊

TPS7H2201EVM 演示了單個 TPS7H2201 電子保險絲（耐輻射/硬化塑料）的工作方式。該板提供可填充額外組件的封裝，實現(xiàn)對定制配置的測試，例如并行或冗余電子保險絲。

用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPS7H2201-SP PSpice Transient Model

SLVMCY9.ZIP (214 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TPS7H2201-SP Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. A)

SLVMCY8A.ZIP (4 KB) - PSpice Model
下載
計算工具

TVS-RECOMMENDATION-CALC — TVS diode recommendation tool

This tool suggests suitable TVS for given system parameters and abs max voltage rating of the device.
支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTSSOP (DAP) 32 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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