TPS770

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50mA、10V、低 IQ、低壓降穩壓器

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功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
TPS769 正在供貨 具有使能功能的 100mA、10V、低 IQ、低壓降穩壓器 Higher Iout
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TLV767 正在供貨 具有可調節輸出和固定輸出的 1A、16V 正電壓低壓降 (LDO) 線性穩壓器 Alternative product offering better accuracy, better PSRR, lower Iq and wider input voltage
TPS7A24 正在供貨 具有使能功能的 200mA、18V、超低 IQ、低壓降 (LDO) 穩壓器 SOT-23-5 package option offering wider VIN (18 V) and ultra-low-IQ (2 μA)

產品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.05 Output options Adjustable Output, Fixed Output Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 2.7, 2.8, 3, 3.3, 5 Noise (μVrms) 190 PSRR at 100 KHz (dB) 27 Iq (typ) (mA) 0.017 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 180 Load capacitance (min) (μF) 4.7 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 3 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 48 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.05 Output options Adjustable Output, Fixed Output Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.2, 1.5, 1.8, 2.5, 2.7, 2.8, 3, 3.3, 5 Noise (μVrms) 190 PSRR at 100 KHz (dB) 27 Iq (typ) (mA) 0.017 Features Enable Thermal resistance θJA (°C/W) 180 Load capacitance (min) (μF) 4.7 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 3 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 48 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 輸入電壓范圍:
    • 舊芯片:2.7V 至 10V(絕對最大值 13.5V)
    • 新芯片:2.5V 至 16V(絕對最大值 18V)
  • 輸出電壓范圍(可調節):
    • 舊芯片:1.25V 至 5.5V
    • 新芯片:1.2V 至 5.5V
  • 輸出電壓范圍(固定):
    • 舊芯片:1.5V 至 5V
    • 新芯片:1.2V 至 5V
  • 最大輸出電流:高達 100mA
  • 高 PSRR(新芯片):1MHz 時為 46dB
  • 輸出精度:
    • 舊芯片:3%(整個負載和溫度范圍)
    • 新芯片:1.2%(整個負載和溫度范圍)
  • 壓降電壓:
    • 舊芯片:100mA 時為 71mV(典型值)(TPS76950)
    • 新芯片:100mA 時為 215mV(典型值)(TPS76950)
  • 集成故障保護:
    • 熱關斷
    • 過流保護
  • 內部軟啟動時間(新芯片):750μs(典型值)
  • 用于實現穩定運行的輸出電容器:
    • 舊芯片:≥ 4.7μF
    • 新芯片:≥ 2.2μF
  • 封裝:
    • 5 引腳 SOT-23,RθJA = 178.6°C/W(新芯片)
  • 輸入電壓范圍:
    • 舊芯片:2.7V 至 10V(絕對最大值 13.5V)
    • 新芯片:2.5V 至 16V(絕對最大值 18V)
  • 輸出電壓范圍(可調節):
    • 舊芯片:1.25V 至 5.5V
    • 新芯片:1.2V 至 5.5V
  • 輸出電壓范圍(固定):
    • 舊芯片:1.5V 至 5V
    • 新芯片:1.2V 至 5V
  • 最大輸出電流:高達 100mA
  • 高 PSRR(新芯片):1MHz 時為 46dB
  • 輸出精度:
    • 舊芯片:3%(整個負載和溫度范圍)
    • 新芯片:1.2%(整個負載和溫度范圍)
  • 壓降電壓:
    • 舊芯片:100mA 時為 71mV(典型值)(TPS76950)
    • 新芯片:100mA 時為 215mV(典型值)(TPS76950)
  • 集成故障保護:
    • 熱關斷
    • 過流保護
  • 內部軟啟動時間(新芯片):750μs(典型值)
  • 用于實現穩定運行的輸出電容器:
    • 舊芯片:≥ 4.7μF
    • 新芯片:≥ 2.2μF
  • 封裝:
    • 5 引腳 SOT-23,RθJA = 178.6°C/W(新芯片)

TPS770 是低壓降 (LDO) 線性穩壓器,支持 2.5V 至 16V 的輸入電壓范圍(新芯片)和高達 100mA 的負載電流。對于新芯片,支持的輸出范圍為 1.2V 至 5.0V(固定版本)或 1.2V 至 5.5V(可調版本)。

該器件具有寬輸入電壓范圍,非常適合在穩壓電源軌(例如 10V 或 12V)下運行。新芯片的電壓范圍高達 16V。該范圍允許 LDO 為各種應用產生偏置電壓。這些應用包括電源微控制器 (MCU) 和處理器。

高帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時大于 70dB,在 1MHz 時大于 46dB(新芯片)。此性能有助于衰減上游直流/直流轉換器的開關頻率,并更大限度減少后置穩壓器濾波。新芯片支持內部軟啟動電路機制,該機制可減小啟動期間的浪涌電流,從而降低輸入電容。

TPS770 是低壓降 (LDO) 線性穩壓器,支持 2.5V 至 16V 的輸入電壓范圍(新芯片)和高達 100mA 的負載電流。對于新芯片,支持的輸出范圍為 1.2V 至 5.0V(固定版本)或 1.2V 至 5.5V(可調版本)。

該器件具有寬輸入電壓范圍,非常適合在穩壓電源軌(例如 10V 或 12V)下運行。新芯片的電壓范圍高達 16V。該范圍允許 LDO 為各種應用產生偏置電壓。這些應用包括電源微控制器 (MCU) 和處理器。

高帶寬 PSRR 性能在 1kHz 時大于 70dB,在 1MHz 時大于 46dB(新芯片)。此性能有助于衰減上游直流/直流轉換器的開關頻率,并更大限度減少后置穩壓器濾波。新芯片支持內部軟啟動電路機制,該機制可減小啟動期間的浪涌電流,從而降低輸入電容。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TPS770 超低功耗 50mA 低壓降線性穩壓器 數據表 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2025年 2月 14日
應用手冊 LDO 噪聲揭秘 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 9月 16日
應用手冊 LDO PSRR Measurement Simplified (Rev. A) PDF | HTML 2017年 8月 9日
應用手冊 簡化的 LDO PSRR 測量 最新英語版本 (Rev.A) PDF | HTML 2010年 7月 28日
用戶指南 DEM-SOT23LDO Demonstration Fixture User's Guide (Rev. A) 2005年 6月 2日

設計和開發

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評估板

DEM-SOT23LDO — 采用 5 條或 6 條引線 SOT23 (DBV) 封裝與大多數正輸出 LDO 穩壓器兼容的 DEM-SOT23LDO

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仿真模型

TPS77012 PSpice Transient Model

SLVM803.ZIP (21 KB) - PSpice Model
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TPS77018 PSpice Transient Model

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TPS77025 PSpice Transient Model

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TPS77028 PSpice Transient Model

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TPS77030 PSpice Transient Model

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TPS77033 PSpice Transient Model

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TPS77050 PSpice Transient Model

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參考設計

TIDEP0076 — 基于 AM572x 處理器并采用 DLP? 結構光的 3D 機器視覺參考設計

TIDEP0076 3D 機器視覺設計說明了一種基于結構光原理的嵌入式 3D 掃描儀。將數碼相機與 Sitara? AM57xx 處理器片上系統 (SoC) 搭配使用,采集基于 DLP4500 的投影儀發出的反射光圖案。已采集圖形的后續處理、物體的 3D 點云計算及其 3D 可視化均可在 AM57xx 處理器 SoC 內執行。此設計提供了一種嵌入式解決方案。相對于基于主機 PC 的實現方案,此設計具有功耗、簡潔性、成本和尺寸等方面的優勢。
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參考設計

TIDM-METROLOGY-HOST — 具有隔離式電能測量功能的單相電表

電子式電表開發人員通常傾向于將能量測量功能與 ANSI/IEC 數據表、DLMS/COSEM、價格管理和通信等主機處理器功能分開。該設計演示了一種方法,即通過利用獨立的計量處理器和主機處理器來分離上述儀表功能。該設計附帶的固件可管理所有必備功能和處理器之間的同步。該設計還展示了如何保持兩個處理器之間的通信獨立,以便滿足必要的安全需求。最后,此設計還展示了一個利用 MSP430 MCU 上的 USB 接口實現儀表校準的方法。通過重復利用此參考設計,工程師將能夠借助獨立的計量功能更加快速地開發智能儀表。
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參考設計

TIDEP0046 — 關于 AM57x 使用 OpenCL 實現 DSP 加速的蒙特卡羅模擬參考設計

TI 基于 ARM? Cortex?-A15 的高性能 AM57x 處理器還集成了 C66x DSP。這些 DSP 旨在處理工業、汽車和金融應用中通常需要的高信號和數據處理任務。AM57x OpenCL 實施方案便于用戶利用 DSP 加速來執行高度計算任務,同時使用標準編程模型和語言,從而無需深度了解 DSP 架構。TIDEP0046 TI 參考設計舉例說明了如何使用 DSP 加速來利用標準 C/C++ 代碼生成極長的普通隨機數序列。
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參考設計

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 處理器時的電源和散熱設計注意事項參考設計

這是一個基于 AM57x 處理器和配套的 TPS659037 電源管理集成電路 (PMIC) 的參考設計。此設計特別強調了使用 AM57x 和 TPS659037 設計的系統的重要電源和熱設計注意事項和技術。它包括有關電源管理設計、配電網絡 (PDN) 設計注意事項、熱設計注意事項、估計功耗和功耗摘要的參考資料和文檔。
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參考設計

TIDC-BLE-METER-READING — 用于能量監控的藍牙低功耗參考設計

TIDC-BLE-METER-READING 參考設計側重于使用 SimpleLink? CC2650 多標準無線 MCU 和相應的 SensorTag 模塊,通過低功耗 Bluetooth? (BLE) 鏈路讀取能量監控器件數據的應用。然后通過 TIDM-3OUTMSTSTRP 設計將該模塊作為計量數據源連接到硬件(稍作修改)。該參考設計還包含一個用作遠程讀取器和控制終端的 Android 應用。
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參考設計

TIDM-AUX-MODULE — 適用于電表的電池管理和輔助電源選項

電網出現故障后,需要智能電表來維持短時間的正常運行。此參考設計詳述了一些方法,通過這些方法,設計人員可在使用高級智能電表 MCU 時滿足上述需求。設計人員可利用該設計輕松快速地評估電池管理和輔助電源選項。
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參考設計

TIDM-3OUTSMTSTRP — 三輸出智能電源板參考設計

此設計采用 MSP430 MCU 實現高精度單相嵌入式計量智能電源板應用。它旨在利用 3 個獨立運作的插座來測量以下參數:交流電壓、電流、有功功率、無功功率、視在功率、頻率和功率因數。該設計添加了繼電器和有線/無線通信等其他硬件,以便支持進一步開發。
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參考設計

TIDM-THREEPHASEMETER-F449 — 低成本三相電子式電表參考設計

此設計采用 MSP430F449 智能儀表 SoC、LMV324 精密運算放大器和 TPS76333 LDO 穩壓器實現基本三相電表系統,滿足 ANSI C12.20 和 IEC-62053 0.5 類儀表的所有要求。MSP430F449 SoC 是一種低成本選件,為公用事業儀表和工業應用開發多相電能計量系統的工程師適合采用此器件。LMV324 運算放大器用于調節來自電流互感器的電壓和電流信號。此設計使用基于 TPS76333 的電容液滴電源來提供一種低成本的電源解決方案。其中提供了硬件和軟件設計文件,以便計算三相電能計量的各種參數,例如 RMS (...)
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參考設計

TIDM-ENERGY-WATCHDOG — 適用于智能樓宇的單相電力分電表

能源監視器設計作為一套完善工具,用于測量和顯示智慧建筑內各負載(如主要家電)的能耗。借助這一工具,工程師可快速評估 TI 為低成本電能計量應用提供的解決方案。該參考設計配備硬件和軟件設計文件,可加快工程師的開發進程。能源監視器設計還可進行擴展與 TI 的 ZigBee 和 Wifi 參考設計結合,將無線通信功能添加到終端產品中。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

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