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TPS65721

正在供貨

具有電池充電器、1 個降壓轉(zhuǎn)換器和 1 個 LDO 的電源管理 IC (PMIC)

產(chǎn)品詳情

Regulated outputs (#) 2 Step-down DC/DC converter 1 Step-up DC/DC converter 0 LDO 1 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.6 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 5.6 Iout (max) (A) 0.4 Configurability Factory programmable Features Comm control, Power good Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 0 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.035 Switching frequency (max) (kHz) 2480 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 1 Switching frequency (typ) (kHz) 2250
Regulated outputs (#) 2 Step-down DC/DC converter 1 Step-up DC/DC converter 0 LDO 1 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.6 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 5.6 Iout (max) (A) 0.4 Configurability Factory programmable Features Comm control, Power good Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 0 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.035 Switching frequency (max) (kHz) 2480 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 1 Switching frequency (typ) (kHz) 2250
WQFN (RSN) 32 16 mm2 4 x 4
  • 具備電源路徑管理功能的電池充電器
  • 28V 額定電源路徑具有：
    • 100mA 輸入電流限制
    • 500mA 輸入電流限制
  • 300mA 充電電流
  • 適用于 TPS65720 的 200mA 降壓轉(zhuǎn)換器
  • 適用于 TPS65721、TPS657201、TPS657202 的 400mA 降壓轉(zhuǎn)換器
  • 效率高達(dá) 92%
  • 直流/直流轉(zhuǎn)換器的 VIN 范圍從 2.3V 擴(kuò)大為
    5.6V
  • 2.25MHz 固定頻率工作
  • 輕負(fù)載電流狀態(tài)下的省電模式
  • PWM 模式下輸出電壓精度為 ±2%
  • 可實現(xiàn) 100% 占空比，以確保最低壓降
  • 1 個通用 200mA LDO
  • LDO 的 VIN 范圍為 1.8V 至 5.6V
  • 與 I2C 兼容的接口
  • 4 個通用輸入輸出 (GPIO)
  • 采用引腳間距為 0.4mm 的 25 焊球 DSBGA 以及 4mm × 4mm 32 引腳 WQFN 封裝。
  • 具備電源路徑管理功能的電池充電器
  • 28V 額定電源路徑具有：
    • 100mA 輸入電流限制
    • 500mA 輸入電流限制
  • 300mA 充電電流
  • 適用于 TPS65720 的 200mA 降壓轉(zhuǎn)換器
  • 適用于 TPS65721、TPS657201、TPS657202 的 400mA 降壓轉(zhuǎn)換器
  • 效率高達(dá) 92%
  • 直流/直流轉(zhuǎn)換器的 VIN 范圍從 2.3V 擴(kuò)大為
    5.6V
  • 2.25MHz 固定頻率工作
  • 輕負(fù)載電流狀態(tài)下的省電模式
  • PWM 模式下輸出電壓精度為 ±2%
  • 可實現(xiàn) 100% 占空比，以確保最低壓降
  • 1 個通用 200mA LDO
  • LDO 的 VIN 范圍為 1.8V 至 5.6V
  • 與 I2C 兼容的接口
  • 4 個通用輸入輸出 (GPIO)
  • 采用引腳間距為 0.4mm 的 25 焊球 DSBGA 以及 4mm × 4mm 32 引腳 WQFN 封裝。

TPS6572x 器件是一種小型電源管理裝置，專用于藍(lán)牙耳機(jī)或其他便攜式低功耗終端設(shè)備。該器件包含一個支持 USB 的鋰離子充電器、一個高效的降壓轉(zhuǎn)換器和一個低壓降線性穩(wěn)壓器，同時還具備其他支持功能。該器件由 I2C 接口來控制。可使用出廠時經(jīng)過編程的非易失性內(nèi)存來自定義多個設(shè)置。

為了在最大可能的負(fù)載電流范圍內(nèi)實現(xiàn)最大效率，2.25MHz 的降壓轉(zhuǎn)換器在輕負(fù)載時進(jìn)入低功耗模式。對于低噪聲 應(yīng)用， 這些器件可通過與 I2C 兼容的接口強(qiáng)制進(jìn)入固定頻率 PWM 模式。

為了實現(xiàn)小解決方案尺寸，該器件允許使用小型電感器和電容器。TPS65720 可在直流/直流轉(zhuǎn)換器上提供
高達(dá) 200mA 的輸出電流，而 TPS657201、TPS657202 和 TPS65721 可提供高達(dá) 400mA 的輸出電流。TPS6572x 還集成了一個 200mA 的 LDO。該 LDO 可在 1.8V 至 5.6V 輸入電壓范圍內(nèi)正常運行，這使得它可以由降壓轉(zhuǎn)換器的輸出供電，也可以由系統(tǒng)電壓直接供電。

TPS65720、TPS657201 和 TPS657202 采用焊球間距為 0.4mm 的小型 25 焊球 2mm × 2mm 晶圓芯片級封裝 (DSBGA) 或者
間距為 0.4mm 的 4mm × 4mm WQFN 封裝 (TPS65721)。

TPS6572x 器件是一種小型電源管理裝置，專用于藍(lán)牙耳機(jī)或其他便攜式低功耗終端設(shè)備。該器件包含一個支持 USB 的鋰離子充電器、一個高效的降壓轉(zhuǎn)換器和一個低壓降線性穩(wěn)壓器，同時還具備其他支持功能。該器件由 I2C 接口來控制。可使用出廠時經(jīng)過編程的非易失性內(nèi)存來自定義多個設(shè)置。

為了在最大可能的負(fù)載電流范圍內(nèi)實現(xiàn)最大效率，2.25MHz 的降壓轉(zhuǎn)換器在輕負(fù)載時進(jìn)入低功耗模式。對于低噪聲 應(yīng)用， 這些器件可通過與 I2C 兼容的接口強(qiáng)制進(jìn)入固定頻率 PWM 模式。

為了實現(xiàn)小解決方案尺寸，該器件允許使用小型電感器和電容器。TPS65720 可在直流/直流轉(zhuǎn)換器上提供
高達(dá) 200mA 的輸出電流，而 TPS657201、TPS657202 和 TPS65721 可提供高達(dá) 400mA 的輸出電流。TPS6572x 還集成了一個 200mA 的 LDO。該 LDO 可在 1.8V 至 5.6V 輸入電壓范圍內(nèi)正常運行，這使得它可以由降壓轉(zhuǎn)換器的輸出供電，也可以由系統(tǒng)電壓直接供電。

TPS65720、TPS657201 和 TPS657202 采用焊球間距為 0.4mm 的小型 25 焊球 2mm × 2mm 晶圓芯片級封裝 (DSBGA) 或者
間距為 0.4mm 的 4mm × 4mm WQFN 封裝 (TPS65721)。
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技術(shù)文檔

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設(shè)計和開發(fā)

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評估板

TPS65721EVM-516 — TPS65721EVM-516：具有電池充電器、1 個直流/直流轉(zhuǎn)換器和 1 個 LDO 的電源管理 IC (PMIC)

TPS65721EVM-516 評估模塊是一塊完全組裝且經(jīng)過測試的電路板，用于評估 TPS65721 2 通道電源管理 IC。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
支持軟件

SLVC449 — TPS65720 and TPS65721 EVM Evaluation Software

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
多通道 IC (PMIC)
TPS65720 — 具有電池充電器、一個降壓轉(zhuǎn)換器和一個 LDO 的雙通道電源管理 IC (PMIC) TPS65721 — 具有電池充電器、1 個降壓轉(zhuǎn)換器和 1 個 LDO 的電源管理 IC (PMIC)
硬件開發(fā)
評估板
TPS65720EVM-515 — 用于 TPS65720 2 通道電源管理 IC 的評估模塊
光繪文件

TPS65721EVM Gerber Files

SLVC484.ZIP (176 KB)
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN (RSN) 32 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

視頻