TPS65265
- 工作輸入電壓范圍:4.5V 至 17V
- 反饋基準(zhǔn)電壓為 0.6V ±1.33%
- 持續(xù)輸出電流:5A/3A/2A
- 可調(diào)節(jié)時(shí)鐘頻率范圍為 250kHz 至 2.3MHz
- 外部同步振蕩器
- Buck1、Buck2 和 Buck3 之間具有 120° 相位差
- 針對(duì)每個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器的專用使能引腳
- 針對(duì)每個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器的固定軟啟動(dòng) (SS) 時(shí)間 (2.4ms)
- 自動(dòng)加電/斷電序列以及各降壓轉(zhuǎn)換器間可調(diào)節(jié)的間隔時(shí)間(6 種組合)
- 支持脈沖跳躍模式 (PSM) 和強(qiáng)制持續(xù)電流模式 (FCCM)
- 輸出電壓電源正常狀態(tài)指示器和可調(diào)節(jié)延遲時(shí)間
- 熱過(guò)載保護(hù)
- 32 引腳 QFN (RHB) 5mm × 5mm 封裝
TPS65265 整合了三路同步降壓轉(zhuǎn)換器,支持 4.5V 至 17V 寬范圍輸入電壓,該電壓范圍包括大部分中間總線關(guān)閉電壓為 5、9、12 或 15V 的電源總線或電池。這款轉(zhuǎn)換器具有恒定頻率峰值電流模式,專用于簡(jiǎn)化應(yīng)用,同時(shí)方便設(shè)計(jì)人員根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)。可通過(guò)外部電阻或外部時(shí)鐘在 250kHz 至 2.3MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率。Buck1、Buck2 和 Buck3 之間的 120° 異相運(yùn)行可最大限度降低對(duì)輸入濾波器的要求。
TPS65265 可通過(guò)將 MODE 引腳驅(qū)動(dòng)為高電平或保持懸空進(jìn)入脈沖跳躍模式 (PSM),通過(guò)將 MODE 引腳連接至 GND 進(jìn)入強(qiáng)制持續(xù)電流模式 (FCC)。PSM 模式通過(guò)減少輕負(fù)載時(shí)的開(kāi)關(guān)損耗來(lái)提供高效率,而 FCC 模式可降低噪聲靈敏度和射頻 (RF) 干擾。
TPS65265 采用 32 引腳 5mm × 5mm 耐熱增強(qiáng)型 QFN (RHB) 薄型封裝。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS65265 4.5V 至 17V 輸入電壓、5A/3A/2A 輸出電流三路同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 5月 31日 |
| EVM 用戶指南 | TPS65265 降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊用戶指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 11月 3日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Measure Power Stage Gain and Slope Compensation in PCM (Peak Current Mode) BUCK (Rev. A) | PDF | HTML | 2019年 4月 1日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | TPS65250/1/2/3 LAYOUT GUIDE | 2013年 1月 15日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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TPS65265EVM-705 — TPS65265 PMIC 5A、3A、2A 輸出電流評(píng)估模塊
TPS65265EVM-705 評(píng)估模塊有助于評(píng)估 TPS65265。TPS65265 PMIC 是一種三路 5A/3A/2A 輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器,其工作電壓范圍為 4.5 至 17V。每次降壓的反饋電壓基準(zhǔn)為 0.6V。每次降壓都是獨(dú)立的,并采用專門(mén)的使能和環(huán)路補(bǔ)償。TPS65265 支持 PSM 模式和 FCC 模式。此器件支持 2500kHZ 至 2.3MHZ 的可調(diào) Fsw、可編程的 P-GOOD 延遲時(shí)間以及自動(dòng)加電/斷電功能。
TPS65265 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RHB) | 32 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。