TPS6521905-Q1
- 3 個開關頻率高達 2.3MHz 的降壓轉換器。
- 1 個 VIN:2.5V – 5.5V;IOUT:3.5A;VOUT 0.6V – 3.4V
- 2 個 VIN:2.5V – 5.5V;IOUT:2A;VOUT 0.6V – 3.4V
- 4 個線性穩壓器:
- 2x VIN:1.5V – 5.5V;IOUT:400mA;VOUT:0.6V 至 3.4V(可配置為負載開關和旁路模式,支持 SD 卡)
- 2x VIN:2.2V – 5.5V;IOUT:300mA;VOUT:1.2V – 3.3V(可配置為負載開關)
- 所有三個降壓轉換器上的動態電壓調節
- 低 IQ/PFM 的 PWM 模式(準固定頻率)
- 可編程電源時序和默認電壓
- I2C 接口,支持標準模式、快速模式和快速模式增強版
- 旨在支持具有 14 個以上電源軌的系統(2 個 TPS6521905-Q1 器件采用多 PMIC 配置)
- 2 個 GPO、1 個 GPIO 和 3 個多功能引腳
- EEPROM 可編程性
- 提供功能安全
TPS6521905-Q1 是一款電源管理 IC (PMIC),旨在為汽車應用中的各種 SoC 供電。該 PMIC 的額定環境溫度范圍為 -40°C 至 +125°C,因此適用于汽車應用。該 PMIC 包含三個同步直流/直流降壓轉換器和四個線性穩壓器。
直流/直流轉換器能夠提供 1 個 3.5A 電流和 2 個 2A 電流。這些轉換器需要一個 470nH 的小型電感器、一個 4.7µF 的輸入電容,以及每個電源軌一個最小 10µF 的輸出電容(具體取決于開關模式配置)。
其中兩個 LDO 在 0.6V 至 3.4V 的輸出電壓范圍內支持 400mA 的輸出電流。這些 LDO 支持旁路模式,用作負載開關,并允許在運行期間改變電壓。另外兩個 LDO 在 1.2V 至 3.3V 的輸出電壓范圍內支持 300mA 的輸出電流。這些 LDO 還支持負載開關模式。
I2C 接口、IO、GPIO 和多功能引腳 (MFP) 可實現與各種 SoC 的無縫連接。
您可能感興趣的相似產品
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 汽車類具有三個直流/直流降壓轉換器和四個 LDO 的用戶可編程電源管理 IC (PMIC) 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 7月 23日 |
| 應用手冊 | 使用 TPS65219 PMIC 為 AM62 處理器供電相對于分立式電源 設計的優勢 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 8月 14日 | |
| 應用手冊 | 為汽車信息娛樂系統與儀表組設計供電的三種方法 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 2月 7日 | |
| 技術文章 | Addressing design challenges with user-programmable power-management integrated circuits | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |||
| 用戶指南 | TPS65219 NVM 編程指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 7月 18日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
TPS65219EVM-SKT — TPS65219 非易失性存儲器 (NVM) 編程板
TPS65219 非易失性存儲器 (NVM) 編程板使用 MSP430F5529 微控制器 (MCU),來支持客戶對 TPS65219 電源管理 IC (PMIC) 的 NVM 進行編程。它還包括電源端子、用于所有直流穩壓器輸入和輸出的跳線以及用于常見測量的測試點。該編程板具有一個接口,用于在將裝置焊接到原型板之前對裝置進行編程。TPS65219EVM-SKT 可用于對 RHB 5mm x 5mm(0.5mm 間距)封裝進行編程,而 TPS65219EVM-RSM 可用于對 RSM 4mm x 4mm(0.4mm 封裝)進行編程。
TIDA-050071 — 用于 ADAS 和信息娛樂系統應用的無電池處理器電源參考設計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RHB) | 32 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。