TPS629203-Q1

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采用 SOT-583 封裝的汽車類 3V 至 17V、0.3A、低 IQ 同步降壓轉換器

產品詳情

Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 0.3 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.4 Features Enable, Forced PWM, Light Load Efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, Tracking, UVLO adjustable Control mode DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 1000 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (μA) 4 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
Rating Automotive Topology Buck Iout (max) (A) 0.3 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.4 Features Enable, Forced PWM, Light Load Efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, Tracking, UVLO adjustable Control mode DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 1000 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (μA) 4 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
SOT-5X3 (DRL) 8 3.36 mm2 2.1 x 1.6
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* 數據表 TPS629203-Q1 300mA、3V 至 17V汽車類低 IQ 降壓轉換器 數據表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2020年 10月 7日
用戶指南 TPS629203-Q1 降壓轉換器評估模塊用戶指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2022年 5月 25日
證書 TPS629203-Q1EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 2月 4日
功能安全信息 TPS6292xx-Q1 Functional Safety Fit Rate and Pin FMA PDF | HTML 2021年 5月 27日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

TPS629203-Q1EVM — TPS629203-Q1 適用于采用 SOT-583 封裝的 3V 至 17V 輸入電壓、300mA、低 IQ 降壓轉換器的評估板

TPS629203-Q1EVM 評估模塊 (EVM) 有助于評估采用小型 SOT-583 封裝的 TPS629203-Q1 300mA 降壓轉換器。此 EVM 的輸出電壓為 3.3V,輸入電壓范圍為 3V 至 17V。TPS629203-Q1 是一款具有低 IQ 的高效降壓轉換器,適用于各種工業、企業和個人電子產品應用(如工廠和樓宇自動化、IP 網絡攝像頭、工業 PC、數據中心交換機、伺服驅動器、移動和嵌入式計算),以及使用 12V 輸入電壓或 1 至 4 節鋰電池包的任何應用。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
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仿真模型

TPS629203-Q1 PSpice Transient Model

SLVMDS3.ZIP (262 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-5X3 (DRL) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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